高导电导热铜碲硒多元合金材料制造技术

一种高导电、导热的铜碲硒多元合金材料，含有铜、碲、硒和微量添加元素，铜、碲、硒和微量添加元素的重量百分比为：碲0.05—0.2%，硒0.1-0.4%，微量添加元素：0.01-0.1%，铜余量。微量添加元素至少为锂、镁、稀土中的一种或两种。此种合金材料的电导率为90—103%IACS，热导率为450—500wm-1k-1。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于兼具高导电、导热、易切削综合性能的合金材料，特别涉及一种铜基多元合金材料。
技术介绍
随着电子工业技术的飞速发展，电子元器件不断小型化，集成度也越来越高，对散热提出了更高的要求，为了保证电子元器件的正常工作，当前采用的散热方案是在芯片上加导热效果较好的纯铜散热器、芯片风扇的方式加以解决。但目前从大规模集成电路已进入到超大规模集成电路，单位面积上的晶体管越来越多，其耗能和散热将成为制约整个信息产业的大问题，甚而影响经济发展；同时通讯系统、控制系统的高速化，半导体照明的大功率化也面临同样的高性能散热需求，虽然工业纯铜具有良好的导热导电性能，但已不能满足对高导电导热材料的更高要求，因此迫切需要开发高导电导热材料。 目前的铜及铜合金，其热导率一般在SOO-^OWnT1 k_\例如公开号为CN1004813的中国专利技术专利公开的“铜锑合金”，其热导率为337 WnT1IT1,纯铜、纯银的热导率分别为390ffm_1k_1,416 WnTV1。尽管近年来对该类材料的研究较多，如申请号为200310110909.4、200410022626. 9的国家专利技术专利提出了高热导率铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导电、导热的铜碲硒多元合金材料，其特征在于该合金材料含有铜、碲、硒和微量添加元素，铜、碲、硒和微量添加元素的重量百分比如下：碲0.05—0.2%硒0.1？0.4%微量添加元素：0.01？0.1%铜余量上述微量添加元素至少为锂、镁、稀土中的一种或两种。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱达川，
申请(专利权)人：四川大学，
类型：发明
国别省市：