适用于全包封器件的高导热环氧树脂组合物及制备方法技术

一种适合于全包封器件的环氧树脂组合物，由环氧树脂、酚醛树脂、无机填充剂、导热填充物和添加剂组成；环氧树脂为通式【1】与/或通式【2】所示的环氧树脂其含量占组合物总质量的为2~7%；酚醛树脂为通式【3】与/或通式【4】所示的酚醛树脂，其含量占组合物总质量的2~7%；导热填充物是结晶二氧化硅粉末、氧化铝粉末或者氮化硅粉末。本发明专利技术还公开了环氧树脂组合物的制备方法。本发明专利技术环氧树脂组合物具有适用性广泛，高填充、气孔少、可靠性高的特点。本发明专利技术制备方法在传统的环氧树脂组合物生产工艺中的挤出机与压延辊之间加入了开炼混炼辊进行开炼混炼。并且在温度较低的槽辊上添加了螺纹槽，具有输送力强，前切力强的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种环氧树脂组合物，特别是一种适用于全包封器件的高导热环氧树脂组合物；本专利技术还涉及该环氧树脂组合物的制备方法。
技术介绍
全包封器件主要是用于要求电流大、功率高的电子产品，其背面厚度一般为O.9-1. 0mm，这样的厚度大大影响了全包封器件的散热性。散热不良时，电子产品的温度在工作时会达到70°C以上，这样高的温度对三极管的工作稳定性将产生极大的影响，从而对整个电子产品的性能产生重大影响。因此，为了提高散热性，保证电子产品的工作可靠性，目前全包封器件的背面厚度向薄型发展，其背面厚度从O. 9-1. 0_，逐渐减少为O. 7mm, O.5mm,目前市场上最薄的背面厚度为O. 43mm。背面厚度减少到了原来的一半以上。当背面厚度减小后，由于背面空间的狭小，该器件在进行包封时，塑封料在其正面与背面中的流动时阻力差别增大，从而造成流速差异也变大，容易造成在背面形成气孔，或者造成填充不满等塑封工艺缺陷。开炼机在混炼过程中主要是依靠两个相对回转的辊筒对物料产生挤压、剪切作用，经过多次捏炼，以及捏炼过程中伴随的化学作用，将物料内部的大分子链打断，使物料内部的各种成分掺和均匀，而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适合于全包封器件的环氧树脂组合物，其特征在于：该组合物由环氧树脂、酚醛树脂、无机填充剂、导热填充物和添加剂组成；所述的环氧树脂为通式【1】与/或通式【2】所示的环氧树脂；环氧树脂的含量占组合物总质量的为2~7%；？？？？？？？？？？【1】？【2】？所述的酚醛树脂为通式【3】与/或通式【4】所示的酚醛树脂，酚醛树脂的含量占组合物总质量的2~7%；？？【3】？【4】各式中：n=0？5；m=1？5；所述的导热填充物是结晶二氧化硅粉末、氧化铝粉末或者氮化硅粉末中的一种或者几种；所述的导热填充物的含量为组合物总质量的5~20%；所述的无机填料的含量为总组合物质量的65~80%；且无机填料和导热填充物...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：成兴明，薛建明，朱宁平，谭伟，侍二增，崔亮，李兰侠，刘红杰，
申请(专利权)人：江苏华海诚科新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：