【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高分子导电材料领域，特别涉及一种含有纳米级别表面结构 的微米银-铜颗粒及其制备方法。
技术介绍
高分子导电胶已在多个领域取代铅/锡类焊接材料，广泛应用于电子、信 息等产业。但是，与铅/锡类焊接材料相比较，高分子导电胶的主要缺点是相 对较低的导电性能和昂贵的贵金属填料价格。高分子导电胶的整体导电性取决于三个因素金属填料本身的电阻，填 料间的接触电阻，以及该导电涂料与电子原件之间的接触电阻。其中，降低 高分子导电胶的整体电阻最有效的方法是降低填料间的接触电阻和改善填料 分散的均匀性。因此，导电金属填料的尺寸和形貌，以及它在树脂当中的填 充率和分散效果对于材料整体导电性有着非常重要的影响。各向同性高分子 导电材料在应用时，必需经过高温固化的工序。固化过程中，由于树脂材料 聚合收縮的作用，金属填料之间相互接触的机会增大，因而金属填料间形成 了为数众多的局部连接点，材料最后整体体现出导电性。但是，由于金属本身所存在的还原性，以及树脂分子对金属表面的影响， 即使很高的金属填充量(例如质量占80%的纯银粉填充率)也未必能使得各 向同性高分子导电材料取得良好的导电...
【技术保护点】
一种含有纳米级别表面结构的微米银－铜颗粒的制备方法，其特征在于包括下述步骤：以微米尺寸的银粉、银包铜粉或银－铜混合粉体为担载基质，首先将银粉、银包铜粉或银－铜混合粉体分散在溶剂中，然后用还原性化合物使银盐还原为纳米银粉，并沉积在所述担载基质表面，再过滤、干燥，得到含有纳米级别表面结构的微米银－铜颗粒。
【技术特征摘要】
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