【技术实现步骤摘要】
本技术有关于一种机壳结构，尤指一种具有极佳组合空间配置，并便利散热运作及提升空间组合利用率的具散热的组合式机壳结构。
技术介绍
现有电子设备中常有高性能运作的组件或装置的使用，故常伴随有散热措施的设置，例如计算机的重要组件如中央处理器(CPU)、南北桥芯片、硬盘等，其运作时皆会产生高热，若温度过高将会影响计算机运作的性能，甚至会产生当机或折损使用寿命，使得计算机设备其散热措施便显得非常重要，而计算机设备的散热运作通常通过风扇来进行散热，但在特定的计算机系统中也有无风扇设置的结构，如一种计算机准系统，其常为精简计算机的体积空间而利用适度的传导散热以取代风扇的设置，故此类计算机机壳本身的散热设计便显得非常重要。已知相关计算机散热机壳技术有中国台湾专利号第1323403号、第·M273035号、第M273767号、第M277978号及第M282241号等。前揭已知技术主要于其机壳外侧设置有凸起的散热鳍片，用以达到散热的目的；然，由于欲达到相当的散热效果，其散热鳍片必须有相当的长度，如此将使得机壳外耸立尖锐的散热鳍片具有易于触及刮伤的危险性顾虑，且亦会严重影响机壳外表质...
【技术保护点】
一种具散热的组合式机壳结构，其特征在于，包括有：一机壳本体，其包括有一基面壳及位于该基面壳同方向两侧相连接的第一侧壳、第二侧壳，该机壳本体具有一外表面及内表面，该第一侧壳、该第二侧壳的自由端分别设有一第一端接部、第二端接部，而该基面壳与该第一侧壳、该第二侧壳为散热材质的一体成形；一散热装置，包括有设于该机壳本体的该外表面的多个散热件，该散热件包括有一体相连结的内侧的一凸升部及外侧的一结合部，该凸升部由该外表面一体向外凸出，该结合部呈几何形状，并至少凸出于该凸升部的侧缘，并使该结合部包括有相对位于该凸升部一端的第一端及相对位于该凸升部另端的第二端，相邻的该凸升部间形成有一卡凹...
【技术特征摘要】
2012.06.08 TW 1012111211.一种具散热的组合式机壳结构，其特征在于，包括有 一机壳本体，其包括有一基面壳及位于该基面壳同方向两侧相连接的第一侧壳、第二侧壳，该机壳本体具有一外表面及内表面，该第一侧壳、该第二侧壳的自由端分别设有一第一端接部、第二端接部，而该基面壳与该第一侧壳、该第二侧壳为散热材质的一体成形； 一散热装置，包括有设于该机壳本体的该外表面的多个散热件，该散热件包括有一体相连结的内侧的一凸升部及外侧的一结合部，该凸升部由该外表面一体向外凸出，该结合部呈几何形状，并至少凸出于该凸升部的侧缘，并使该结合部包括有相对位于该凸升部一端的第一端及相对位于该凸升部另端的第二端，相邻的该凸升部间形成有一卡凹槽，而相邻的该结合部间形成有一入口凹槽，该入口凹槽连通该卡凹槽，而该结合部、凸升部分别与该卡凹槽、入口凹槽呈可相互嵌接连结的结构设置。2.如权利要求I所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其中位于该基面壳的该内表面设有多个鸠尾嵌槽。3.如权利要求I所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其中位于该基面壳的该外表面的中央大部面积范围形成有一外凹面，而位于该基面壳的该内表面的中央大部面积范围亦相对形成有一内凸面。4.如权利要求I所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其中该第一端接部设有一端接凹槽或端接凸部，该第二端接部设有一端接凸部或端接凹槽，该端接凹槽与端接凸部呈可相互嵌接连结的结构设置。5.如权利要求4所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其可进一步增加设置一机壳本体，所述机壳本体呈上下相反设置而呈一迭合式组合，并将所述二机壳本体的第一侧壳、第二侧壳相互交反对接，而使上下对应的端接凹槽与端接凸部相互嵌合连结，使原先的机壳本体高度变为两倍长的机壳高度。6.如权利要求I所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其中该基面壳与该第一侧壳、该第二侧壳的连接处的内表面分别设有一定位肋槽。7.如权利要求I所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其中该结合部的第二端长于该结合部的第一端。8.如权利要求I所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其中该凸升部与所在位置处的该外表面呈具有一倾斜度。9.如权利要求I所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其中设于该第一侧壳的该外表面进一步包括有一端散热件，该端散热件相对位于该散热件的一端侧，该端散热件包括有相连结的内侧的一端凸升部及外侧的一端结合部，该二端凸升部具有相同的倾斜度设置，该端散热件的该端结合部呈平行所在位置处的该外表面。10.如权利要求9所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其中该端散热件的该端结合部相邻该第二端的一端凸伸出有一第一端部，该端散热件与该散热件间形成有内侧的一卡凹槽及外侧的一入...
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