【技术实现步骤摘要】
本技术涉及智能双界面卡制造
,特别涉及智能双界面卡天线焊接设备。
技术介绍
双界面卡是将接触式IC卡和非接触式IC卡的功能合在一起的卡片。接触式IC卡有如电话卡那种,需要插入电话机中才能使用。非接触式IC卡有如公交IC卡,其芯片和天线都在卡里面,因为有天线,所以在搭车时,只要感应一下就可以完成刷卡了,不需要接触。而双界面卡是将两种功能用一个芯片,但必须配有天线,并使天线和芯片连接,这样,就形成了一种双界面卡,在接触和非接触式的机具上都能使用了。目前制造双界面卡的工艺是生产天线---层合---冲切小卡---铣槽---手工 挑线---手工焊锡---手工冲热熔胶---手工焊接---手工封装,由于其挑线、焊锡、冲热熔胶、焊接以及封装均是采用手工进行,速度慢,质量难控制,难以适应市场需求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对现有双界面卡天线焊接工艺所存在的问题而提供一种智能双界面卡天线焊接设备。本技术所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现智能双界面卡天线焊接设备,其特征在于,包括一工作台;配置在所述工作台上的导电焊接材料搬送X轴驱动机构;配置在所述导电焊接 ...
【技术保护点】
智能双界面卡天线焊接设备,其特征在于,包括:一工作台;配置在所述工作台上的导电焊接材料搬送X轴驱动机构;配置在所述导电焊接材料搬送X轴驱动机构上并由其驱动进行X轴方向往复运动的导电焊接材料吸取部件;配置在所述工作台上的天线绕制X轴驱动机构;配置在所述天线绕制X轴驱动机构上并由其驱动进行X轴方向往复运动的天线绕制部件;配置在所述工作台上的至少一单层卡基料载台Y轴驱动机构;配置在所述单层卡基料载台Y轴驱动机构上并由其驱动进行Y轴方向往复运动的单层卡基料载台;配置在所述工作台上的碰焊枪X轴驱动机构;配置在所述碰焊枪X轴驱动机构上并由其驱动进行X轴方向往复运动的碰焊枪;配置在所述工 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王峻峰,张耀华,王建,
申请(专利权)人:上海一芯智能科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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