一种新型多频段智能手机天线制造技术

技术编号:13882210 阅读:67 留言:0更新日期:2016-10-23 09:22
本实用新型专利技术提供了一种新型多频段智能手机天线,属于通信技术领域,包括介质板、第一金属片、第二金属片、第三金属片和接地金属片,还包括第四金属片、第五金属片、缺口、第六金属片、第七金属片和第八金属片,所述的介质板的上表面印刷有辐射金属片,其下表面设有接地金属片,第四金属片和第五金属片设于介质板上部的中央,第一金属片、第二金属片、第三金属片、第六金属片、第七金属片和第八金属片顺次相连环绕在第四金属片和第五金属片的周围,在介质板的右下侧设有缺口。本实用新型专利技术的有益效果为:该天线占有空间小,并且获得了多个手机频段,对介质板开一个矩形的缺口,可以用来嵌入电池,降低手机的整体厚度,以实现智能手机超薄化。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信
,尤其涉及一种新型多频段智能手机天线
技术介绍
手机天线是手机传递电磁波信号的窗口,它的性能好坏将会直接影响手机的通信质量。这就要求现在的手机不仅要兼顾基本的GSM850/900/1800/1900(2G)和UMTS2100(3G),还要覆盖国内流行的LTE2300/2500(4G)频段。在国内,700MHz频段是地面模拟电视信号使用的频段,目前由广电系统使用。国内电信业和广电业对700MHz的争夺也越来越激烈,然而,在当今越来越强调天线小型化的同时,覆盖LTE700频段大大增加了手机设计的难度,因为仅覆盖此频段就需要约为107mm的辐射单元(四分之一波长)。要想在面积为15mm×36mm内设计出覆盖多个通信频段实属不易。中国公开专利,公开号:CN201410376755.1,曾公开了一种八频段平面印刷天线尺寸为15mm×60mm的智能手机天线,该天线虽然占用介质板面积小,但是能覆盖的频段有限,且不适用于安装在超薄智能手机上。
技术实现思路
本技术提供了一种新型多频段智能手机天线,该天线结构简单,便于进行频段和带宽的调整,占有空间小,并且获得了多个手机频段,能够满足现有2G/3G/4G手机的需求,解决了现在手机天线小型化多频化的难题,对介质板开一个矩形的缺口,可以用来嵌入电池,区别于电池直接放置在电路板上方法,降低手机的整体厚度,以实现智能手机超薄化。为解决上述技术问题,本申请实施例提供了一种新型多频段智能手机天线,包括介质板、第一金属片、第二金属片、第三金属片和接地金属片,其特征在于,还包括第四金属片、第五金属片、缺口、第六金属片、第七金属片和第八金属片,所述的介质板的上表面印刷有辐射金属片,其下表面设有接地金属片,第四金属片和第五金属片设于介质板上部的中央,第一金属片、第二金属片、第三金属片、第六金属片、第七金属片和第八金属片顺次相连环绕在第四金属片和第五金属片的周围,在介质板的右下侧设有缺口。作为本方案的优选实施例,所述的介质板为相对介电常数为4.4,损耗角正切为0.02的FR4介质板。作为本方案的优选实施例,所述的第二金属片垂直于介质板所在的平面,其直立高度为0.8mm。作为本方案的优选实施例,所述的第四金属片和第五金属片成T型排布,组成馈电带。作为本方案的优选实施例,所述的缺口为矩形缺口,长度为45-50mm,宽度为45-50mm。作为本方案的优选实施例,所述的第一金属片、第二金属片、第三金属片、第六金属片、第七金属片和第八金属片组成短路带,并与馈电带之间存在大小不同的间隙。本申请实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:该天线结构简单,便于进行频段和带宽的调整,占有空间小,并且获得了多个手机频段,能够满足现有2G/3G/4G手机的需求,解决了现在手机天线小型化多频化的难题,对介质板开一个矩形的缺口,可以用来嵌入电池,区别于电池直接放置在电路板上方法,降低手机的整体厚度,以实现智能手机超薄化。附图说明图1是本申请实施例的结构俯视示意图;图2是本申请实施例的结构侧视示意图。图中:1、介质板2、第一金属片3、第二金属片4、第三金属片5、第四金属片6、第五金属片7、缺口8、第六金属片9、第七金属片10、第八金属片11、接地金属片具体实施方式本技术提供了一种新型多频段智能手机天线,该天线结构简单,便于进行频段和带宽的调整,占有空间小,并且获得了多个手机频段,能够满足现有2G/3G/4G手机的需求,解决了现在手机天线小型化多频化的难题,对介质板开一个矩形的缺口,可以用来嵌入电池,区别于电池直接放置在电路板上方法,降低手机的整体厚度,以实现智能手机超薄化。为了更好的理解上述技术方案,下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。如图1-2所示,一种新型多频段智能手机天线,包括介质板1、第一金属片2、第二金属片3、第三金属片4和接地金属片11,还包括第四金属片5、第五金属片6、缺口7、第六金属片8、第七金属片9和第八金属片10,所述的介质板1的上表面印刷有辐射金属片,其下表面设有接地金属片11,第四金属片5和第五金属片6设于介质板1上部的中央,第一金属片2、第二金属片3、第三金属片4、第六金属片8、第七金属片9和第八金属片10顺次相连环绕在第四金属片5和第五金属片6的周围,在介质板1的右下侧设有缺口7。其中,在实际应用中,所述的介质板1为相对介电常数为4.4,损耗角正切为0.02的FR4介质板,有利于天线的印刷以及信号的接受。其中,在实际应用中,所述的第二金属片3垂直于介质板1所在的平面,其直立高度为0.8mm,节省空,且可以有效的利用手机的侧面结构,达到天线小型化的目的。其中,在实际应用中,所述的第四金属片5和第五金属片6成T型排布,组成馈电带,主要产生高频振谐,覆盖频段为1560-2797MHz。其中,在实际应用中,所述的缺口7为矩形缺口,长度为45-50mm,宽度为45-50mm,该缺口,可以用来嵌入电池,区别于电池直接放置在电路板上方法,降低手机的整体厚度,以实现智能手机超薄化,另外,还可以改变接地板的电流路径,能够使天线有更好的阻抗匹配。其中,在实际应用中,所述的第一金属片2、第二金属片3、第三金属片4、第六金属片8、第七金属片9和第八金属片10组成短路带,并与馈电带之间存在大小不同的间隙,主要产生低频谐振,覆盖频段为849-968MHz,短路带与馈电带相互之间的耦合可以减小谐振频率所对应的天线尺寸,从而实现了天线的多频化和小型化,实现2G、3G、4G的全覆盖。以上对本技术的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本技术的专利涵盖范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型多频段智能手机天线,包括介质板(1)、第一金属片(2)、第二金属片(3)、第三金属片(4)和接地金属片(11),其特征在于,还包括第四金属片(5)、第五金属片(6)、缺口(7)、第六金属片(8)、第七金属片(9)和第八金属片(10),所述的介质板(1)的上表面印刷有辐射金属片,其下表面设有接地金属片(11),第四金属片(5)和第五金属片(6)设于介质板(1)上部的中央,第一金属片(2)、第二金属片(3)、第三金属片(4)、第六金属片(8)、第七金属片(9)和第八金属片(10)顺次相连环绕在第四金属片(5)和第五金属片(6)的周围,在介质板(1)的右下侧设有缺口(7)。

【技术特征摘要】
1.一种新型多频段智能手机天线,包括介质板(1)、第一金属片(2)、
第二金属片(3)、第三金属片(4)和接地金属片(11),其特征在于,还
包括第四金属片(5)、第五金属片(6)、缺口(7)、第六金属片(8)、
第七金属片(9)和第八金属片(10),所述的介质板(1)的上表面印刷有
辐射金属片,其下表面设有接地金属片(11),第四金属片(5)和第五金
属片(6)设于介质板(1)上部的中央,第一金属片(2)、第二金属片(3)、
第三金属片(4)、第六金属片(8)、第七金属片(9)和第八金属片(10)
顺次相连环绕在第四金属片(5)和第五金属片(6)的周围,在介质板(1)
的右下侧设有缺口(7)。
2.根据权利要求1所述的一种新型多频段智能手机天线,其特征在于,
所述的介质板(1)为相对介电常数为4...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘冬生王萌
申请(专利权)人:讯创天津电子有限公司
类型:新型
国别省市:天津;12

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