一种天线馈源法兰与波导管的连接结构制造技术

技术编号:8290462 阅读:255 留言:0更新日期:2013-02-01 03:47
本实用新型专利技术提出了一种天线馈源法兰与波导管的连接结构。它在天线馈源法兰和波导管之间设有一层银浆粘接层,所述银浆粘接层的厚度为0.05-0.15mm。本实用新型专利技术的优点是采用上述结构后,由于在天线馈源法兰和波导管之间设有一层银浆粘接层,增强了法兰和波导管之间连接强度。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种天线馈源法兰与波导管的连接结构
技术介绍
目前使用的馈源中的法兰与波导管之间连接的强度不够,会很容易脱落,脱落后会影响天线正常使用。
技术实现思路
本技术提出一种天线馈源法兰与波导管的连接结构,它能够有效地克服现有技术中的不足,在天线馈源法兰和波导管之间设置了一层银浆粘接层,能增强法兰和波导管之间连接强度。本技术的技术方案是这样实现的一种天线馈源法兰与波导管的连接结构,在天线馈源法兰和波导管之间设有一层银浆粘接层,所述银浆粘接层的厚度为O.05-0. 15mm。作为优选,所述银衆粘接层的厚度为O. 1mm。作为优选,所述天线馈源法兰和波导管的连接面均为粗糙面。本技术的有益效果在于采用上述结构后,由于在天线馈源法兰和波导管之间设有一层银浆粘接层,增强了法兰和波导管之间连接强度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的其中一个实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本技术实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术其中一个实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。如图I所示,一种天线馈源法兰与波导管的连接结构,在天线馈源法兰I和波导管2之间设有一层银浆粘接层3,该银浆粘接层3的厚度为O. Imm0在制作时,只需要在波导管2上均匀抹上一层厚度为O. Imm的银浆,然后将天线馈源法兰I与波导管2进行连接,天线馈源法兰I和波导管2的连接面均为粗糙面,这样更有利于粘接。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。·权利要求1.一种天线馈源法兰与波导管的连接结构,其特征在于在天线馈源法兰和波导管之间设有一层银浆粘接层,所述银浆粘接层的厚度为O. 05-0. 15mm。2.根据权利I所述的一种天线馈源法兰与波导管的连接结构,其特征在于所述银浆粘接层的厚度为O. 1mm。3.根据权利I所述的一种天线馈源法兰与波导管的连接结构,其特征在于所述天线馈源法兰和波导管的连接面均为粗糙面。专利摘要本技术提出了一种天线馈源法兰与波导管的连接结构。它在天线馈源法兰和波导管之间设有一层银浆粘接层,所述银浆粘接层的厚度为0.05-0.15mm。本技术的优点是采用上述结构后,由于在天线馈源法兰和波导管之间设有一层银浆粘接层,增强了法兰和波导管之间连接强度。文档编号H01Q1/00GK202712375SQ20122031655公开日2013年1月30日 申请日期2012年7月3日 优先权日2012年7月3日专利技术者张航, 郑晓明, 潘红兵, 王宝刚, 刘凯 申请人:贵州振华天通设备有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线馈源法兰与波导管的连接结构,其特征在于:在天线馈源法兰和波导管之间设有一层银浆粘接层,所述银浆粘接层的厚度为0.05?0.15mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张航郑晓明潘红兵王宝刚刘凯
申请(专利权)人:贵州振华天通设备有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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