【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种粘结结构，特别涉及一种适用于压力传感器领域的压力传感芯片的粘接结构。
技术介绍
传统的芯片底板贴片粘接，采用的是单球滴粘技术(参见图I )，其操作步骤是这样的首先在底板3上滴一定量的粘接胶2，通过控制点胶时间来控制胶量，胶量一般与芯片I的面积成正比关系，即芯片I的面积越大则胶量越多，之后将芯片I通过贴片机的吸头吸住，再将芯片I放置到底板3的粘接胶2上，通过施加一定的压力将芯片I贴到底板3上 ，最后将贴好的芯片I和底板3 —起放入烘箱里面进行粘接胶2的固化，这样就完成了将芯片I装配到底板3上。由于点胶机出口面积远小于芯片I的面积，一般选用大口径单球点滴、小口径延时流延、多滴交联的方法，往往最后固化的粘接胶2点块表面呈非规则形态，粘接胶2固化收缩后在芯片I的外表面所形成的应力也就各不相同。这样的封装结构对于绝大多数芯片尤其是集成电路芯片来说没有问题，但是对于MEMS压力传感器芯片，则会产生很大影响。在MEMS传感器领域，压力传感器依靠腐蚀体硅形成的一层硅薄膜来感应外界气体压力，并且硅薄膜上通过半导体掺杂工艺制作了掺杂电阻，这些掺杂电阻有一个特点，就是其...
【技术保护点】
一种压力传感芯片的粘接结构，其特征在于，它包括芯片、粘结胶和底板，所述芯片与所述底板之间通过粘结胶互相连接，所述粘结胶呈点阵式分布在所述底板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李小刚，赵健，张鹏，熊建功，
申请(专利权)人：慧石上海测控科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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