绝压传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种绝压传感器封装结构，包括印刷电路基板、压力敏感芯片、引线、支撑环和保护胶。压力敏感芯片置于该印刷电路基板上，引线连接该压力敏感芯片及该印刷电路基板。支撑环与该印刷电路基板结合并环绕该压力敏感芯片及该引线。保护胶在由该支撑环所环绕的空间内包覆该压力敏感芯片及该引线。该绝压传感器封装结构能够提高压力敏感芯片的精度，并能够小型化。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及绝压传感器，尤其是涉及绝压传感器的封装结构。
技术介绍
图I示出一种现有的绝压传感器封装结构的剖视图。如图I所示，该绝压传感器封装结构10由管壳11、基座12、波纹膜片13、压力敏感芯片14、硅油15和内引线16组成。管壳11和基座12是封装结构的主体，具有三重结构功能一是作为压力敏感芯片隔离组装的基座，二是提供为测量电信号和电激励内外传输连接途径，三是提供压力敏感芯片的使用安装接口。波纹膜片13从正面将被测介质与压力敏感芯片隔离。同时，波纹膜片13起着传递被测压力的作用。被测压力直接作用在波纹膜片13上，波纹膜片13产生的应力将 被测压力通过由管壳11和基座12构成的腔体18内填充的液体等量地传递到压力敏感芯片14上。硅油15的功能是排除压力腔体18内的空气和利用液体的不可压缩的刚性，等量同步传递被测压力，使压力敏感芯片14间接感受被测介质的压力作用。内引线16形成压力敏感芯片14的电信号和电激励内外传输通道。上述这种封装方式在加工、产品体积和成本都有较大的缺陷。硅油的体积虽然不可压缩，但硅油在灌注时容易产生气泡，当压力传递到液体时内部的空气会被压缩，会对压力敏感芯片的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绝压传感器封装结构，其特征在于包括：印刷电路基板；压力敏感芯片，置于该印刷电路基板上；引线，连接该压力敏感芯片及该印刷电路基板；支撑环，与该印刷电路基板结合并环绕该压力敏感芯片及该引线；以及保护胶，在由该支撑环所环绕的空间内包覆该压力敏感芯片及该引线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李开明，李威，杨燕飞，高家好，何火锋，唐静庆，
申请(专利权)人：上海文襄汽车传感器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：