一种基于荧光灯罩的LED灯制造技术

技术编号:8286738 阅读:185 留言:0更新日期:2013-02-01 01:31
本实用新型专利技术公开了一种基于荧光灯罩的LED灯,包括灯头、荧光灯罩和LED灯芯组件;所述LED灯芯组件包括LED电源、LED灯芯夹具和LED灯芯,其中LED灯芯为筒型柱状灯芯,由平面薄片式LED光源向内卷曲并固定后形成,所述LED灯芯夹具夹持住LED灯芯、并与LED电源相固定;所述荧光灯罩与灯头固定,LED灯芯组件置于荧光灯罩内。本实用新型专利技术提供的基于应该灯罩的LED灯,其荧光层没有紧贴在LED芯片上,提高了LED芯片的散热能力,有效提高了其使用寿命;同时荧光灯罩的材质均匀,能够有效提高整个LED灯的出光均匀性。增加了整个LED灯使用时的视觉效果。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明设备,尤其涉及一种一体化无散热器含荧光灯罩的LED灯。
技术介绍
发光二极管为一种可将电能转换为光能的高效率冷光发光兀件,并具有耗电量低、寿命长等优点,故发光二极管多半用于电子产品指示用途;发光二极管的家用化主要以LED灯的方式出现。LED灯以质优、耐用、节能为主要特点,投射角度调节范围大,抗高温、防 潮防水、防漏电等优势,使其取代现有的荧光灯成为照明领域中的主流已经逐渐形成趋势。通常我们使用的LED灯都为白光LED,LED产生白光主要有两种途径第一种是将红光、绿光和蓝光三种LED芯片进行组合产生白光;第二种是用LED去激发光致转换荧光粉形成白光,这种途径较为成熟的方式是使用蓝光LED芯片搭配黄色荧光粉(如YAG: Ce3+等)实现白光发射。对于光致转换的白光LED,荧光粉涂层的结构、特性等对白光LED的性能有着至关重要的影响。目前制备该类荧光粉涂层的工艺是将荧光粉颗粒与透明胶体(如环氧胶、硅胶等)混合后,通过点胶机,在LED芯片上涂覆荧光粉颗粒与透明胶体的混合体层。具体工艺方法为(I)将LED芯片固定在带杯口的支架上;(2)用金线键合LED芯片正负极;(3)将胶体(硅胶、环氧树脂等)与荧光粉进行混合形成荧光粉混合液;(4)通过点胶机进行点胶将荧光粉混合液涂覆在LED芯片上。但是上述工艺存在如下缺点1、荧光粉混合液会受支架杯口形状的影响而产生黄圈或蓝圈现象,影响出光质量;2、点胶的方式是运用重力等力学作用让荧光粉混合液流动后将LED芯片包裹,很难保证荧光粉涂层的均匀性,影响出光均匀性;3、涂覆在LED芯片上的荧光粉涂层的可重复性差,极大地制约了批量化生产和成品率。使用中有的LED灯的功率较大,LED灯芯的寿命与节点的工作温度有较密切的联系,目前LED灯在工作过程中只有大约50%的电能转换成光能,其余的电能几乎都转成热能,使LED灯的温度升高,而温度每增加10摄氏度其信赖性就会减少一半。特别在大功率LED灯中,散热是个大问题。如果散热不好会直接导致LED灯芯快速老化,稳定性降低,同时散热不好会产生严重光衰影响灯的寿命。由于现有的LED灯芯本身的散热能力有限,为了避免LED灯芯长期在高温环境下使用对其寿命和稳定性的影响,散热器是必不可少的器件,但是散热器的体积大、质量重,因而会影响整个LED灯的造型设计和发光效果,同时大大增加了制造和运输成本。
技术实现思路
专利技术目的为了克服现有技术中存在的不足,本技术提供一种基于荧光灯罩的LED灯,提高LED灯的出光均匀性和散热效果。技术方案为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为一种基于荧光灯罩的LED灯,包括灯头、荧光灯罩和LED灯芯组件;所述LED灯芯组件包括LED电源、LED灯芯夹具和LED灯芯,其中LED灯芯为筒型柱状灯芯,由平面薄片式LED光源向内卷曲并固定后形成,所述LED灯芯夹具夹持住LED灯芯、并与LED电源相固定;所述荧光灯罩与灯头固定,LED灯芯组件置于荧光灯罩内。上述LED灯,在LED灯芯通电发光后,能够激发荧光灯罩内的荧光粉产生光之转换效应,发出白光;由于荧光灯罩能够独立生产制造,其材质内荧光粉分别的均匀性能够得以改善,有效改善了整个LED灯的出光均匀性;通过由于LED芯片没有覆满硅胶等胶质,其工作时产生的热量能够很容易地散发出去,避免LED灯芯长时间受热,改善了其善热能力;同 时,筒型柱状灯芯的出光角度更为全位。作为一种优选结构,所述平面薄片式LED光源包括衬底和LED芯片,在衬底的正反两面均设置有LED结合区,LED芯片排布在LED结合区上。所述衬底可以为覆有导电图案的聚酯类或聚酰亚胺类透明薄膜,在导电图案表面印刷阻焊层形成LED结合区。所述衬底还可以仅为形成导电图案的铜箔,在导电图案表面印刷阻焊层形成LED结合区。所述LED芯片通过焊接或者胶合的方式固定在LED结合区上。作为一种突光灯罩的实现结构,所述突光灯罩包括透明灯罩本体,在透明灯罩本体的表面涂覆有荧光涂层;其中透明灯罩本体的材质可以采用透明塑料、透明陶瓷、透明玻墙坐作为另一种突光灯罩的实现结构,突光灯罩的材质为含有突光物质的透明塑料或者透明陶瓷,比如含有铝酸盐(比如Ce3+铝酸盐)或氮化物(比如Eu氮化物)中的一种或两种物质的钇铝石榴石。为了增加整个LED灯的散热效果,在荧光灯罩的侧壁和底壁上均设置有散热透孔。所述灯头为标准灯头,比如标准的螺口灯头或插口灯头。有益效果本技术提供的基于应该灯罩的LED灯,其荧光层没有紧贴在LED芯片上,提高了 LED芯片的散热能力,有效提高了其使用寿命;同时荧光灯罩的材质均匀,能够有效提高整个LED灯的出光均匀性。增加了整个LED灯使用时的视觉效果。附图说明图I为本技术的结构示意图;图2为灯罩的结构示意图;图3为电源、LED灯芯夹具组件的结构示意图;图4为LED灯芯组件的结构示意图;图5为透明衬底平面薄片式LED光源结构示意图;图6为镂空衬底平面薄片式LED光源结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作更进一步的说明。如图I所示为一种基于荧光灯罩的LED灯,包括标准灯头I、如图2所示的荧光灯罩3和如图3、图4所示的LED灯芯组件4 ;所述LED灯芯组件4包括LED电源2、LED灯芯夹具5和LED灯芯6,其中LED灯芯6为筒型柱状灯芯,由平面薄片式LED光源7向内卷曲并固定后形成,所述LED灯芯夹具5上设置有卡槽,LED灯芯6卡在卡槽内固定、并且LED灯芯夹具5与LED电源2相固定;所述荧光灯罩4通过螺纹结构与灯头I固定,LED灯芯组件4置于突光灯罩4内。所述平面薄片式LED光源7包括衬底71和LED芯片72,在衬底71的正反两面均设置有LED结合区,LED芯片72排布在LED结合区上。 如图5所示为一种透明衬底平面薄片式LED光源,其衬底71为覆有导电图案711的聚酯类或聚酰亚胺类透明薄膜712,在导电图案711表面印刷阻焊层形成LED结合区。如图6所示为一种镂空衬底平面薄片式LED光源,其衬底71为形成导电图案711的铜箔,在导电图案711表面印刷阻焊层形成LED结合区。所述LED芯片72可以通过焊接或者胶合的方式固定在LED结合区上。所述荧光灯罩3可以通过两种结构实现一是在透明灯罩本体的表面涂覆有荧光涂层;而是选用含有荧光物质的透明塑料或者透明陶瓷制作荧光灯罩;为了增加整个灯具的散热效果,可以在荧光灯罩的侧壁和底壁上均设置散热透孔。以上所述仅是本技术的优选实施方式,应当指出对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。权利要求1.一种基于荧光灯罩的LED灯,其特征在于该LED灯包括灯头(I)、荧光灯罩(3)和LED灯芯组件(4);所述LED灯芯组件(4)包括LED电源(2)、LED灯芯夹具(5)和LED灯芯(6),其中LED灯芯(6)为筒型柱状灯芯,由平面薄片式LED光源(7)向内卷曲并固定后形成,所述LED灯芯夹具(5 )夹持住LED灯芯(6 )、并与LED电源(2 )相固定;所述荧光灯罩(4)与灯头(I)固定,LED灯芯组件(4)置于荧光灯罩(4)内。2.根据权利要求I所述的基于荧光灯本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种基于荧光灯罩的LED灯,其特征在于:该LED灯包括灯头(1)、荧光灯罩(3)和LED灯芯组件(4);所述LED灯芯组件(4)包括LED电源(2)、LED灯芯夹具(5)和LED灯芯(6),其中LED灯芯(6)为筒型柱状灯芯,由平面薄片式LED光源(7)向内卷曲并固定后形成,所述LED灯芯夹具(5)夹持住LED灯芯(6)、并与LED电源(2)相固定;所述荧光灯罩(4)与灯头(1)固定,LED灯芯组件(4)置于荧光灯罩(4)内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:高鞠王媛苟锁利
申请(专利权)人:苏州晶品光电科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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