一种LED灯泡结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED灯泡结构，其特征在于，包括至少一基板、在所述基板至少一侧表面设置的至少有一导热衬板、散热体、导热设置在所述导热衬板表面的至少一LED光源、罩设在所述LED光源外围的至少有一灯罩、导热结构、用于安装的灯头、以及为所述LED光源供电的驱动电源和/或控制所述LED光源的控制电路；所述基板将所述导热衬板和散热体相隔开，并通过所述导热结构将所述导热衬板的热量传递至所述散热体。本实用新型专利技术由导热衬板、导热结构和散热体构成的受热、导热、和散热途径，具有受热、导热和散热效果佳的优点；而且，由基板将导热衬板和散热体隔开，形成的绝缘体系具有结构简单，制造方便，成本低，绝缘性能好的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯，特别涉及一种用于制造LED灯泡的LED灯泡结构。
技术介绍
随着发光芯片，例如二极管(LED)芯片，发光效率的提升，LED正从传统的点线面为特征的指示和显示类应用领域向大尺寸液晶背光和室内室外普通照明类应用领域拓展。对LED光源、光条、光板、灯泡、灯管、灯板、和各种LED发光模组的结构、制造方式与成本、抗紫外辐照和抗静电能力、耐高压绝缘水平、防潮防湿性能、以及散热效率提出了更高的要求。现有的一种LED灯泡结构如图I所示，该灯泡结构包括LED101、LED102、铝基电路板103、铝基散热组件104、绝缘套105、灯头106、驱动电源107、和灯罩108。·铝基电路板103通常采用印刷电路板技术在金属基板上制作LEDlOl和102的电极焊盘和散热垫焊盘。用于电极焊盘和散热垫焊盘与金属基板之间绝缘的绝缘层通常采用高分子树脂材料。高分子树脂材料的特性限制了上述铝基电路板103结构的使用温度，抗紫外光照射和高低温冲击能力。在较为恶劣的露天场合下使用时，会加快老化，导致使用寿命很短，应用产品的可靠性也就很差。上述起绝缘层作用的高分子树脂材料，通常厚度在50微米 200微米本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯泡结构，其特征在于，包括至少一基板、在所述基板至少一侧表面设置的至少有一导热衬板、散热体、导热设置在所述导热衬板表面的至少一LED光源、罩设在所述LED光源外围的至少有一灯罩、导热结构、用于安装的灯头、以及为所述LED光源供电的驱动电源和/或控制所述LED光源的控制电路；所述基板将所述导热衬板和散热体相隔开，并通过所述导热结构将所述导热衬板的热量传递至所述散热体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，
申请(专利权)人：李刚，
类型：实用新型
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