一种LED灯泡结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED灯泡结构，其特征在于，包括至少一基板、在所述基板至少一侧表面设置的至少有一导热衬板、散热体、导热设置在所述导热衬板表面的至少一LED光源、罩设在所述LED光源外围的至少有一灯罩、导热结构、用于安装的灯头、以及为所述LED光源供电的驱动电源和/或控制所述LED光源的控制电路；所述基板将所述导热衬板和散热体相隔开，并通过所述导热结构将所述导热衬板的热量传递至所述散热体。本实用新型专利技术由导热衬板、导热结构和散热体构成的受热、导热、和散热途径，具有受热、导热和散热效果佳的优点；而且，由基板将导热衬板和散热体隔开，形成的绝缘体系具有结构简单，制造方便，成本低，绝缘性能好的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯，特别涉及一种用于制造LED灯泡的LED灯泡结构。
技术介绍
随着发光芯片，例如二极管(LED)芯片，发光效率的提升，LED正从传统的点线面为特征的指示和显示类应用领域向大尺寸液晶背光和室内室外普通照明类应用领域拓展。对LED光源、光条、光板、灯泡、灯管、灯板、和各种LED发光模组的结构、制造方式与成本、抗紫外辐照和抗静电能力、耐高压绝缘水平、防潮防湿性能、以及散热效率提出了更高的要求。现有的一种LED灯泡结构如图I所示，该灯泡结构包括LED101、LED102、铝基电路板103、铝基散热组件104、绝缘套105、灯头106、驱动电源107、和灯罩108。·铝基电路板103通常采用印刷电路板技术在金属基板上制作LEDlOl和102的电极焊盘和散热垫焊盘。用于电极焊盘和散热垫焊盘与金属基板之间绝缘的绝缘层通常采用高分子树脂材料。高分子树脂材料的特性限制了上述铝基电路板103结构的使用温度，抗紫外光照射和高低温冲击能力。在较为恶劣的露天场合下使用时，会加快老化，导致使用寿命很短，应用产品的可靠性也就很差。上述起绝缘层作用的高分子树脂材料，通常厚度在50微米 200微米之间。若太厚，虽然能起到更好的绝缘作用，防止短路，但会影响热量传导效率，成为散热瓶颈；若太薄，虽然能改善散热，但易引起金属基板与焊盘之间的短路。采用高分子树脂作为绝缘层制造的铝基电路板103结构，其抗高压和抗静电能力较差。就安全性而言，一旦发生短路或击穿，高压电会直接进入铝基散热组件104。所以，上述LED灯泡结构不具备实用性，更不适合用于采用高压交流或高压直流LED或LED芯片和非隔离类电源和控制器的场合。为了提高LED灯泡结构的抗静电能力和改善绝缘性能，现有的另一种LED灯泡结构如图2所示。该灯泡结构包括LED201、LED202、铝基电路板203、陶瓷基散热组件204、绝缘接头205、驱动电源207、和灯罩208。(相关专利包括中国技术专利申请公告号CN101614344A，中国技术授权公告号CN201281298Y)由图2可知，陶瓷基散热组件204代替了铝基散热体104可以改善整个LED灯泡结构的安全性。当铝基电路板203发生高压击穿或短路时，不会传递到LED灯体外壳，以确保使用的安全。由于陶瓷材料的导热系数一般小于30W/mK，陶瓷基散热组件204在起到绝缘作用的同时，也成为了导热瓶颈。为减少上述陶瓷基散热组件204对导热效率的影响，人们不得不增加其面积，采用与铝基电路板203基本等面积接触的陶瓷基散热组件204，结果导致整个结构变得很笨重，不仅增加了重量，也浪费了材料。为了减少陶瓷绝缘散热体204的重量和能通过使用翅片结构增加散热面积，现有的另一种LED灯泡结构如图3所示。该灯泡结构包括LED301、LED302、金属基散热片303、陶瓷基绝缘片304、金属基散热组件305、和灯罩308。(相关专利包括中国技术专利申请公告号 CN102013452A，CN102095103A)为了确保可靠的绝缘，特别是耐高压能力，陶瓷基绝缘片304必须达到一定的厚度。随着厚度的增加，其导热性能就会大幅下降，不能很好解决导热与绝缘之间的矛盾。即使使用较薄的陶瓷基绝缘片304能满足耐高压的要求，但由于陶瓷基绝缘片304在水平方向的导热非常差，使得必须使用与陶瓷基绝缘片304基本等面积的金属基散热组件305，结果导致整个结构变得很笨重，不仅增加了重量，也浪费了材料。上述被广泛使有的各类LED灯泡结构不能解决导热与绝缘之间的矛盾，不能解决导热、绝缘与灯体重量之间的矛盾，不能解决导热与耐高温、耐高压、抗静电、抗紫外光辐照之间的矛盾，不能解决导热和散热组件与灯板接触面积之间的矛盾。很显然，现在被广泛使用的用于制造LED灯泡结构的各类结构存在本质上的缺陷。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种结构简单、导热效果好、绝缘性能佳的LED灯泡结构。··本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种LED灯泡结构，包括至少一基板、在所述基板至少一侧表面设置的至少有一导热衬板、散热体、导热设置在所述导热衬板表面的至少一 LED光源、罩设在所述LED光源外围的至少有一灯罩、导热结构、用于安装的灯头、以及为所述LED光源供电的驱动电源和/或控制所述LED光源的控制电路；所述基板将所述导热衬板和散热体相隔开，并通过所述导热结构将所述导热衬板的热量传递至所述散热体。在本技术的LED灯泡结构中，所述散热体设置在所述基板的另一侧；所述导热结构包括至少有一与所述基板相交的导热支撑；所述导热支撑包括至少一导热通道、以及至少一与所述导热通道相互紧贴设置的绝缘支撑；所述导热衬板与所述导热通道的一端相连接、所述导热通道的另一端伸出所述基板另一侧表面与所述散热体相连接；伸出所述基板另一侧表面的所述绝缘支撑端部通过一绝缘套或直接与所述灯头相连接。在本技术的LED灯泡结构中，所述散热体设置在所述基板的另一侧；所述导热结构包括至少有一与所述基板相交的导热支撑；所述导热支撑包括至少一导热通道；所述导热衬板与所述导热通道的一端相连接、所述导热通道的另一端伸出所述基板另一侧表面与所述散热体相连接；伸出所述基板另一侧表面的所述导热通道端部通过一绝缘套或直接与所述灯头相连接。在本技术的LED灯泡结构中，所述导热支撑还包括连接在所述导热通道与所述散热体相连接的一端的绝缘支撑；所述灯头安装在所述绝缘支撑上。在本技术的LED灯泡结构中，所述散热体设置在所述基板的另一侧；所述导热结构包括至少一设置在所述基板周边的导热支撑；所述导热支撑包括至少一导热通道；所述导热衬板与所述导热通道的一端相连接，所述导热通道的另一端伸出所述基板另一侧表面与至少一散热体相连接、和/或伸出所述基板另一侧表面的所述导热通道表面可以制成或设置散热结构；伸出所述基板另一侧表面的所述导热通道端部通过一绝缘套或直接与所述灯头相连接。在本技术的LED灯泡结构中，所述导热支撑还包括与所述基板相交的绝缘支撑，所述绝缘支撑与所述导热通道分离设置。在本技术的LED灯泡结构中，所述基板包括相连接的水平基板和垂直基板；所述导热衬板包括设置在所述水平基板上的水平导热衬板、以及设置在所述垂直基板上的垂直导热衬板；所述导热结构包括至少一设置在所述水平基板周边的导热支撑；所述导热支撑包·括至少一导热通道；所述水平导热衬板与所述导热通道的一端相连接，所述导热通道的另一端伸出所述基板另一侧表面与至少一散热体相连接、和/或伸出所述基板另一侧表面的所述导热通道表面可以制成或设置散热结构；伸出所述基板另一侧表面的所述导热通道端部通过一绝缘套或直接与所述灯头相连接。在本技术的LED灯泡结构中，所述灯罩为至少有一开口的球形壳体、椭圆形壳体、方形壳体、圆柱形壳体、锥形壳体、多边形壳体、不定形壳体，可以是单层壳体结构或多层壳体结构；所述灯罩壳体开口处通过键合、粘贴、焊接、扣嵌、螺丝紧固的方式与所述基板和/或所述导热结构相连接；所述灯罩内壁可涂布至少一有机高分子薄层、至少一荧光粉薄层、至少一含有荧光粉有机高分子薄层、至少一光扩散剂薄层、至少一含有光扩散剂有机高分子薄层、至少一含突光粉和光扩散剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯泡结构，其特征在于，包括至少一基板、在所述基板至少一侧表面设置的至少有一导热衬板、散热体、导热设置在所述导热衬板表面的至少一LED光源、罩设在所述LED光源外围的至少有一灯罩、导热结构、用于安装的灯头、以及为所述LED光源供电的驱动电源和/或控制所述LED光源的控制电路；所述基板将所述导热衬板和散热体相隔开，并通过所述导热结构将所述导热衬板的热量传递至所述散热体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，
申请(专利权)人：李刚，
类型：实用新型
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