【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种医用生物芯片，特别涉及一种基因芯片。
技术介绍
在本技术专利技术之前，现有的检测各种疾病的生物芯片主要为蛋白芯片，利用抗原抗体的特异性反应达到检测的目的，但其缺陷也非常明显。随着人类基因组计划的实施和后基因组时代的到来，以及分子生物学的深入发展，使人们逐渐认识到基因调控在生命现象中的重要意义，从基因的水平研究疾病，才可能找到致病的根本原因，而且也有助于疾病的预防治疗，而现有的蛋白芯片无法达到这样的要求。
技术实现思路
·本技术的目的就在于克服上述缺陷，设计出一种基因芯片。本技术的技术方案是基因芯片，其主要技术特征在于芯片窗口中的基片的层级依次是上层为膜，下层为背衬层。本技术的优点和效果在于采用的聚合物基片为可适用于微矩阵排列的尼龙膜，而非常用的玻片，前者价格较低；芯片上的探针密度高，样品和试剂的用量较少，膜下粘有一背衬层，为合成树脂胶粘剂，价廉，抗位移，增强了膜的机械强度；芯片窗口上设有一上盖，防止了反应过程中芯片内水分的流失；采用钠米金显色，可直接与现有的生物芯片识别仪配合使用，不需独立再进行检测仪器的开发，降低了成本。本技术结构简单，操作方便，对人员技术水平要求较低。附图说明图I——本技术基片的结构图。图2——本技术的外观图。图中标号表不:膜I、背衬层2、上盖3。具体实施方式如图I所示基因芯片，其基片的层级依次是膜1，背衬层2。膜I采用的是尼龙膜，芯片上的探针密度高；背衬层2，为合成树脂胶粘剂，加强膜I的机械强度，可将膜I有效固定在芯片窗口底部，并使其不易形成凸形面从而影响结果的判读。如图2所示由于基因芯片的层级减少，反应窗口无需大量空间，...
【技术保护点】
基因芯片，其特征在于芯片窗口中的基片的层级依次是上层为膜，下层为背衬层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李雪梅，杨欣，邱一帆，
申请(专利权)人：南京大渊生物技术工程有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：
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