下载基因芯片的技术资料

文档序号:8283438

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本实用新型涉及一种基因芯片。本实用新型技术方案是芯片窗口中的基片的层级依次是上层为膜,下层为背衬层,膜采用的是尼龙膜,背衬层,为合成树脂胶粘剂。本实用新型解决了现有的检测各种疾病的生物芯片主要为蛋白芯片的缺陷。本实用新型采用的聚合物基片为可...
该专利属于南京大渊生物技术工程有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过南京大渊生物技术工程有限责任公司授权不得商用。

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