【技术实现步骤摘要】
本专利技术具体涉及电子元件专用散热构件制造
的一种散热导管的制 备方法及用于制备散热导管的模具组。
技术介绍
现今高科技产业快速发展，而电子元件则朝体积小与高密集成度方向发展， 且其效能也越来越高，然而也相对会产生较多的热能，且若电子元件所产生之 热能无法有效排除时，将会影响电子元件之效能，甚至造成电子元件烧毁，因 此各种应用于电子元件上之散热导管便因应而生，而藉以达到提升电子元件散 热效率之目的。目前常用散热导管的制造流程如图1所示，其主要为首先将可塑型原料 熔融软化并挤压灌注于一模具内部，使之成型为一中空管体，而后再针对该管 体内缘进行一切削步骤，以制成具有复数沟槽形状的散热导管成品，然而利用 上述制造方法具有以下缺点其一， 一般用于电子元件上的散热导管其体积相 当小，相对的，其内径长度也分非常小，因此， 一般的切削刀具无法直接进入 散热导管内部来进行切削加工，故需要额外订制特殊刀具而相当麻烦，且目前 电子元件产品都朝向更细小化发展，因此当散热导管尺寸更为细小时，就必须 再次更换刀具，而极不符合经济效益；其二，由于散热导管体积小，因此其精 密度要求极高...
【技术保护点】
一种散热导管的制备方法，其特征在于，该方法包括如下步骤： 将可塑型原料熔融软化并挤压至一模具组中成型，该模具组包括一中空外模及一容设于该中空外模内腔中的内模，内模与外模间形成一成型空间，且于该内模上设有可使散热导管具有预定毛细管结构的 构造部； 将冷却定型的散热导管由模具组中取出，即为内缘具有预定形状的毛细结构的散热导管成品。
【技术特征摘要】
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