一种用于钣金件焊接的新型电阻焊台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于钣金件焊接的新型电阻焊台，包括上电极、下电极、焊台、定位块、机台主体，焊台设于机台主体上；下电极穿设于机台主体和焊台之上，且下电极的表面与焊台的表面相平或高于焊台表面0.2mm；定位块设于焊台上，且位于下电极的一侧边；上电极设于下电极的正上方，且上电极与下电极与电源相连接。本实用新型专利技术具有结构简单、操作方便、降低了成本、实用的特点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊接台领域，尤其涉及到一种用于钣金件焊接的新型电阻焊台。
技术介绍
目前，在钣金行业领域中，将两个或者多个钣金焊接在一起时，一般都用电阻焊接工艺完成。现阶段主要用到的电阻焊类型为凸焊、点焊和缝焊，现有的电阻焊的特点是在工作时只有上下电极的电极面与工件接触，而钣金件的绝大部分面积都置悬于半空中，一般由操作人员托扶着；如此不仅使工作人员的作业强度增加，而且用手来固定托扶容易出现焊歪、焊不牢、工件表面不平整、焊接完后需再进行二次打磨及钣金件较大时还容易变形等现象；使得钣金件的质量下降，工艺复杂、生产效率低、焊接位置不统一不美观及成本增加等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术中的不足之处而提供一种结构简单、操作方便、低成本、生产效率高、实用的用于钣金件焊接的新型电阻焊台。本技术是通过如下方式实现的一种用于钣金件焊接的新型电阻焊台，其特征在于包括上电极I、下电极2、焊台3、定位块4、机台主体5，所述的焊台3设于机台主体5上；所述的下电极2穿设于机台主体5和焊台3之上，且下电极2的表面与焊台3的表面相平；所述的定位块4设于焊台3上，且位于下电极2的一侧边；所述的上电极I设于下电极2的正上方。本技术的有益效果在于本技术既能够快速定位，又解决了焊歪、焊不牢、工件表面不平整、焊接完后需再进行二次打磨及钣金件较大时还容易变形等问题；本技术工艺简单化、生产效率提高、焊接位置统一、美观及降低成本。附图说明图I本技术结构示意图。具体实施方式现结合附图，详述本技术具体实施方式如图I所示，一种用于钣金件焊接的新型电阻焊台，包括上电极I、下电极2、焊台3、定位块4、机台主体5，焊台3设于机台主体5上；下电极2穿设于机台主体5和焊台3之上，且下电极2的表面与焊台3的表面相平；定位块4设于焊台3上，且位于下电极2的一侧边；上电极I设于下电极2的正上方，且上电极I与下电极2与电源相连接。本技术的下电极2的表面也可以高于焊台表面O. 2_。本技术通过在下电极2增加一个绝缘焊台3，在焊接钣金件6时，只需将要焊接的两个或者多个钣金件6放置在焊台3上，一端用定位块4限位，不需要人工托扶着再进行焊接，也不会出现焊歪、焊不牢、工件表面不平整等问题。本技术焊台3的上表面低于下电极2有表面O. 2mm或者与下电极面平齐，即有效的对焊接钣金件6的支撑作用，又保证了焊接时下电极2与钣金件6的良好接触。在 焊台3上增加定位块4，对钣金件6进行稳固焊接定位。权利要求1.一种用于钣金件焊接的新型电阻焊台，其特征在于包括上电极(I)、下电极(2)、焊台(3)、定位块(4)、机台主体(5)，所述的焊台(3)设于机台主体(5)上；所述的下电极(2)穿设于机台主体(5)和焊台(3)之上，且下电极(2)的表面与焊台(3)的表面相平；所述的定位块(4)设于焊台(3)上，且位于下电极(2)的一侧边；所述的上电极(I)设于下电极(2)的正上方。专利摘要本技术公开了一种用于钣金件焊接的新型电阻焊台，包括上电极、下电极、焊台、定位块、机台主体，焊台设于机台主体上；下电极穿设于机台主体和焊台之上，且下电极的表面与焊台的表面相平或高于焊台表面0.2mm；定位块设于焊台上，且位于下电极的一侧边；上电极设于下电极的正上方，且上电极与下电极与电源相连接。本技术具有结构简单、操作方便、降低了成本、实用的特点。文档编号B23K11/00GK202701584SQ20122027719公开日2013年1月30日 申请日期2012年6月13日 优先权日2012年6月13日专利技术者林啸, 林超, 郭进东 申请人:福建骏鹏通信科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于钣金件焊接的新型电阻焊台，其特征在于：包括上电极（1）、下电极（2）、焊台（3）、定位块（4）、机台主体（5），所述的焊台（3）设于机台主体（5）上；所述的下电极（2）穿设于机台主体（5）和焊台（3）之上，且下电极（2）的表面与焊台（3）的表面相平；所述的定位块（4）设于焊台（3）上，且位于下电极（2）的一侧边；所述的上电极（1）设于下电极（2）的正上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林啸，林超，郭进东，
申请(专利权)人：福建骏鹏通信科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：