【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种焊接设备，特别是涉及一种电阻焊封帽焊接的改进结构。
技术介绍
电阻焊就是将工件组合后通过电极施加压力，利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态，使之形成金属结合的一种方法。如图1A、图1B所示，在封帽10的电阻焊焊接过程中，为了保证封帽的上帽101和壳体102之间的同轴度，习用的焊接方法中，是以下电极的上表面为定位面进行定位，用于焊接过程中，电极之间会产生大电流，大电流会导致上电极和下电极氧化，使得上电极和下电极表面不再平整，定位不再准确，需要磨平，磨平之后还需对上电极和下电极进行校准、对位，工序十分复杂O
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种操作简单的电阻焊封帽焊接的改进结构。为实现上述目的，本技术的技术解决方案是:本技术是一种电阻焊封帽焊接的改进结构，包括上电极夹持块、上电极、下电极夹持块、下电极；所述的上电极的上端固定在上电极夹持块内，下电极的下端固定在下电极夹持块内，上电极和下电极相对且位于同一轴线上；还包括一定位套，该定位套呈盘状，具有环形侧壁，定位套中央具有一个用于定位产品的定位孔，定位套套接在下电极的上端。所述的定位套环形侧壁上设有一个或一个以上螺孔，在螺孔内螺接紧定螺栓。采用上述方案后，由于本技术增设了一个定位套，定位套内设有定位孔，该定位孔可对产品进行定位，利用定位套与下电极的配合可实现对产品的准确定位，而无需再对磨平后的下电极进行校准、对位等操作，操作简单。下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步的说明。【附图说明】图1A是封帽的立体分解图；图1B是封帽的剖视图；图2是本技术的轴...
【技术保护点】
一种电阻焊封帽焊接的改进结构，包括上电极夹持块、上电极、下电极夹持块、下电极；所述的上电极的上端固定在上电极夹持块内，下电极的下端固定在下电极夹持块内，上电极和下电极相对且位于同一轴线上；其特征在于：还包括一定位套，该定位套呈盘状，具有环形侧壁，定位套中央具有一个用于定位产品的定位孔，定位套套接在下电极的上端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王九龙，倪瑞毅，
申请(专利权)人：厦门精悍机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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