一种谐振子、微波器件及通信设备制造技术

本发明专利技术涉及一种谐振子，包括介质本体和位于介质本体底部的支承座，所述介质本体包括多个设有通孔的谐振子片层，一连接件依次穿过每个谐振子片层的通孔并与所述支承座连接从而将介质本体与支承座固连一体。本发明专利技术还涉及具有上述谐振子的微波器件和通信设备。谐振子片层和支承座被连接件串接固定，使得具有该谐振子的微波器件和通信设备结构稳固性好，因谐振子片层晃动引起的损耗小。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微波射频元器件领域，更具体地说，涉及一种谐振子、微波器件及通信设备。
技术介绍
谐振子，又称介质谐振器，具有介电常数高、电磁损耗低得有点，广泛应用在各种微波射频器件中，例如滤波器、双工器等。通常谐振子为圆柱形，由微波介质陶瓷一体烧结而成。在滤波器、双工器等微波器件的谐振腔中，谐振子底部通常垫有支承座，支承座与谐振腔相对固定。为了固定谐振子，通常谐振子都是直接粘接到支承座表面上。为了增强谐振子的特性例如高介电常数等，在一定场合上需要将谐振子切分为多个片层，并在片层表面做一些处理例如附着多个铜箔或铜丝构成的结构，来提高谐振子的·介电常数。此时，由于谐振子为多个片层，如果不加以固定，一方面影响使用效果，另一方面会引起损耗。同时，谐振子与支承座之间用有机胶来粘接，虽然有一定的牢固性；但是滤波器等在工作时温度会比较高，有机胶软化会影响粘接的牢固性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种结构固定、连接牢靠、损耗小的谐振子、微波器件及通信设备。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种谐振子，包括介质本体和位于介质本体底部的支承座，所述介质本体包括多个设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种谐振子，包括介质本体和位于介质本体底部的支承座，其特征在于，所述介质本体包括多个设有通孔的谐振子片层，一连接件依次穿过每个谐振子片层的通孔并与所述支承座连接从而将介质本体与支承座固连一体。

【技术特征摘要】
1.一种谐振子，包括介质本体和位于介质本体底部的支承座，其特征在于，所述介质本体包括多个设有通孔的谐振子片层，一连接件依次穿过每个谐振子片层的通孔并与所述支承座连接从而将介质本体与支承座固连一体。2.根据权利要求I所述的谐振子，其特征在于，所述支承座上设有螺纹孔，所述连接件为螺栓，所述螺栓穿过各个谐振子片层的通孔并与所述支承座上的螺纹孔装配锁紧。3.根据权利要求I所述的谐振子，其特征在于，所述支承座上设有通孔，所述连接件为螺栓和螺母，所述螺栓依次穿过各个谐振子片层和支承座的通孔后与所述螺母装配锁紧。4.根据权利要求I所述的谐振子，其特征在于，所述连接件由介电常数小于10、损耗角正切值低于O. I的材料制成。5.根据权利要求4所述的谐振子，其特征在于，所述连接件的材料为聚醚酰亚胺或特献。6.根据权利要求I所述的谐振子，其特征在于，所述谐振子片层为中间设有通孔的环形，多个所述谐振子片层形状相同且依次堆叠成中空的筒形。7.根据权利要求6所述的谐振子，其特征在于，所述谐振子片层包括基板和附着在基板上的至少一个人造微结构，所述人造微结构为导电材料制成的具有几何图形的平面结构。8.根据权利要求7所述的谐振子，其特征在于，所述人造微结构位于所述基板的边缘部位。9.根据权利要求7所述的谐振子，其特征在于，所述人造微结构有多个且两两成对，每个人造微结构对以所述圆环形谐振子片层表面的圆心为圆心成...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，徐冠雄，刘京京，任玉海，许宁，
申请(专利权)人：深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：