相机模块及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种相机模块及其制造方法，上述相机模块包括一图像感测装置封装体；一后间隙环，设置于上述图像感测装置封装体上，其中上述后间隙环的一第一边缘对准上述图像感测装置封装体的一第二边缘；一光学透镜平板，设置于上述后间隙环上；一前间隙环，设置于上述后间隙环和上述光学透镜平板之间，其中上述前间隙环的一第三边缘对准上述光学透镜平板的一第四边缘。本发明专利技术的相机模块可具有较小透镜晶粒宽度。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种相机模块及其制造方法，尤其涉及一种使用晶片级封装工艺且具有缩小的透镜宽度的相机模块及其制造方法。
技术介绍
公知相机模块的制造方法通过一间隙环，其具有穿过其中的一开口，将透镜堆叠至其上具有光学元件的一基板，然后，将与透镜堆叠的上述基板切割，且分离出数个独立的相机模块单元。因此，公知相机模块的透镜单元的晶粒宽度通常被光学元件或间隙环开口的宽度定义。如果一些设计考量，例如光学元件有较长焦长或较大宽度的需求，会间隙环需要较大宽度的开口，以避免在模块堆叠工艺期间受散射光影响，或避免因间隙环遮蔽光线而导致图像品质的下降。因此，难以缩小公知相机模块的透镜的晶粒宽度。在此
中，有需要一种具有较小透镜晶粒宽度的相机模块及其制造方法，·以改善上述缺点。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术一实施例提供一种相机模块，包括一图像感测装置封装体；一后间隙环，设置于上述图像感测装置封装体上，其中上述后间隙环的一第一边缘对准上述图像感测装置封装体的一第二边缘；一光学透镜平板，设置于上述后间隙环上；一前间隙环，设置于上述后间隙环和上述光学透镜平板之间，其中上述前间隙环的一第三边缘对准上述光学透镜平板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种相机模块，包括：一图像感测装置封装体；一后间隙环，设置于该图像感测装置封装体上，其中该后间隙环的一第一边缘对准该图像感测装置封装体的一第二边缘；一光学透镜平板，设置于该后间隙环上；以及一前间隙环，设置于该后间隙环和该光学透镜平板之间，其中该前间隙环的一第三边缘对准该光学透镜平板的一第四边缘。

【技术特征摘要】
2011.07.25 US 13/189,8991.一种相机模块,包括 一图像感测装置封装体； 一后间隙环，设置于该图像感测装置封装体上，其中该后间隙环的一第一边缘对准该图像感测装置封装体的一第二边缘； 一光学透镜平板，设置于该后间隙环上；以及 一前间隙环，设置于该后间隙环和该光学透镜平板之间，其中该前间隙环的一第三边缘对准该光学透镜平板的一第四边缘。2.如权利要求I所述的相机模块，其中该后间隙环的一上表面的一部分从该前间隙环暴露出来，且其中该后间隙环的一内侧壁和一顶面共用的一第五边缘对准该前间隙环的一内侧壁和一底面共用的一第六边缘。3.如权利要求I所述的相机模块，其中该光学透镜平板包括一透镜位于其上，且该透镜的宽度和该后间隙环的高度比值介于O. 4至I. 3之间。4.如权利要求2所述的相机模块，其中于该相机模块的侧视图中，该后间隙环的该内侧壁和一底面之间的一第一夹角大于90°，且该前间隙环的该内侧壁和该底面之间的一第二夹角小于90°。5.如权利要求I所述的相机模块，其中该图像感测装置封装体包括 一图像感测装置芯片； 一透明平板，覆盖该图像感测装置芯片； 一坝状物，介于该透明平板和该图像感测装置芯片之间，围绕一第一空穴，其中该图像感测装置芯片设置于该第一空穴中； 一第二空穴，被该透明平板、该后间隙环、该前间隙环和该光学透镜平板围绕，其中该第二空穴对准该第一空穴； 一绝缘层，形成于该图像感测装置芯片的一下表面和一侧壁上； 一导电层，形成于该绝缘层上方，其中该导电层电性连接至该图像感测装置芯片； 一保护层，覆盖该图像感测装置芯片的该下表面；以及 一导电凸块，形成于该保护层上，电性连接至该导电层。6.如权利要求I所述的相机模块，还包括 一遮蔽物，围绕该图像感测装置芯片、该后间隙环、该前间隙环和该光学透镜平板的侧壁，其中该光学透镜平板的一上表面和该图像感测装置芯片的一下表面从该遮...

【专利技术属性】
技术研发人员：戎柏忠，邓兆展，陈伟平，
申请(专利权)人：采钰科技股份有限公司，美商豪威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：