【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于通信用光电子器件领域。涉及一种实现多芯光纤和光电子芯片阵列光耦合的方法。
技术介绍
随着信息的爆炸式增长，对网络带宽的需求持续快速地增长。要获得更大的光通信容量，一个方向是使用更高速的器件，例如100G、400G的光器件，这些高速光器件的技术门槛很高，导致研发周期长，生产成本高。另一个方向是开发空分复用技术，使用多芯光纤来传输光信号。如图I所示，多芯光纤与传统单模光纤的尺寸相当，但在包层中均匀地分布着多根纤芯，这些纤芯能同时独立地传输光信号，因此在同样容量要求下，可以大大降低对器件速率的要求，技术门槛相对较低。使用这种多芯光纤的同时也带来了一个新的问题，S卩如何方便地实现多芯光纤和光电子芯片阵列的光耦合。因为多芯光纤中的纤芯通常是呈中心对称排列，而光电子芯片阵列通常是呈直线排列，传统的单模光纤和光电子芯片之间的耦合方式显然不再适用。在多芯光纤和光电子芯片阵列之间必须加上一个合适的模场转换器，以实现中心对称的模场分布和呈直线型模场分布之间的相互转换。现有的实现方式有三种，一种是利用块状光学元件来实现，使用透镜组将多芯光纤中的光散开，再用呈中心对称排列的光纤...
【技术保护点】
一种实现多芯光纤和光电子芯片阵列光耦合的方法，其特征在于，包括：将垫块固定在管壳中,然后在垫块上的小凹槽中放入焊料；将光电子芯片放在对应的凹槽中，使焊料融化以固定光电子芯片，再通过打线方式完成光电子芯片的电气连接；将多层波导的端面与垫块的出光面对准后，固定多层波导；调整并固定透镜组的位置，然后对准多芯光纤并固定，实现多芯光纤和光电子芯片阵列光耦合。
【技术特征摘要】
1.一种实现多芯光纤和光电子芯片阵列光稱合的方法，其特征在于，包括 将垫块固定在管壳中，然后在垫块上的小凹槽中放入焊料； 将光电子芯片放在对应的凹槽中，使焊料融化以固定光电子芯片，再通过打线方式完成光电子芯片的电气连接； 将多层波导的端面与垫块的出光面对准后，固定多层波导； 调整并固定透镜组的位置，然后对准多芯光纤并固定，实现多芯光纤和光电子芯片阵列光耦合。2.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述多层波导通过以下步骤制得 通过在衬底上沉积低折射率材料做保持，通过光刻形成波导图形，然后用扩散或离子注入的办法形成具有高折射率多层波导。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述多层波导通过以下步骤制得 步骤10、在衬底材料上沉积一层低折射率材料做包层，通过光刻形成两条波导图形，再用扩散或离子注入的方法形成第一层高折射率波导； 步骤11、在步骤10形成的第一层波导芯片上沉积一层衬底层，其高度与所述多芯光纤的纤芯距对应，再通过光刻形成三条波导图形，并用扩散或离子注入的方法形成第...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵彦立，刘卫华，许远忠，刘文，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：
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