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本发明涉及一种实现多芯光纤和光电子芯片阵列光耦合的方法，包括：将垫块固定在管壳中,然后在垫块上的小凹槽中放入焊料；将光电子芯片放在对应的凹槽中，使焊料融化以固定光电子芯片，再通过打线方式完成光电子芯片的电气连接；将多层波导的端面与垫块的出光...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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