【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体器件的并联电源连接的测试方法，并涉及一种适于测试器件中的并联电源连接的半导体器件。
技术介绍
通过向IC器件的连接到器件的内部焊盘的外部接触表面(例如管脚或引线)施加电压来向集成电路(IC)器件提供电源。典型地，单独的一对电源接触表面不足以向IC传输需要的电流，并且会在IC器件的内部电源网络中引起诸如电迁移和电压反弹效应的问题，该问题是由于例如在器件的低压、高速同时开关外围缓冲器中的高瞬态峰值电流而产生的。为了减少这些问题，IC器件常常包括用于正和负(或地)电源的多电源接触表面的组。每一组包括多个电源接触表面，这些表面通过单独的并联内部连接连接到IC器件的 内部电源总线或轨道，并且通过单独的并联外部连接，例如通过外部电源轨道连接到相同的外部电源。出于品质的考虑，在电压源的制造操作和组装完成之后，在“最终测试”中，对IC器件(包括其外部电源连接)的测试是必要的。已知的测试方法，例如基于测量内部电源总线上的电压，在相同的内部电源总线和外部电压源之间通过同一组的其它电源接触表面存在并行连接的情况下，不足以有效的检测出位于内部电源总线和外部电压源之间的单...
【技术保护点】
一种半导体器件的并联电源连接的测试方法，其中所述并联电源连接用于连接内部电源总线与外部电源，所述方法包括：使电流流过所述并联连接；产生第一和第二差分传感器信号，所述第一和第二差分传感器信号是在所述并联连接中的所选择的一个中由流过其中的所述电流在间隔开的位置处所产生的电压的函数；施加第一和第二参考信号作为第一和第二平衡差分对比较器元件的输入，并分别产生第一比较器信号和第二比较器信号，所述第一比较器信号是所述第一差分传感器信号和所述第一参考信号的相对值的函数，所述第二比较器信号是所述第二差分传感器信号和所述第二参考信号的相对值的函数；以及产生输出信号，所述输出信号是所述第一和第二比较器信号的函数。
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的并联电源连接的测试方法，其中所述并联电源连接用于连接内部电源总线与外部电源，所述方法包括 使电流流过所述并联连接； 产生第一和第二差分传感器信号，所述第一和第二差分传感器信号是在所述并联连接中的所选择的一个中由流过其中的所述电流在间隔开的位置处所产生的电压的函数； 施加第一和第二参考信号作为第一和第二平衡差分对比较器元件的输入，并分别产生第一比较器信号和第二比较器信号，所述第一比较器信号是所述第一差分传感器信号和所述第一参考信号的相对值的函数，所述第二比较器信号是所述第二差分传感器信号和所述第二参考信号的相对值的函数；以及 产生输出信号，所述输出信号是所述第一和第二比较器信号的函数。2.根据权利要求I所述的方法，其中锁存所述第一和第二比较器信号，并且所述输出信号为二进制值。3.根据权利要求I所述的方法，还包括在校准阶段期间将感测的偏移反馈校正施加于所述第一和第二差分传感器信号，以校正产生所述第一和第二差分传感器信号的电路元件之间的不平衡。4.根据权利要求I所述的方法，还包括将共模反馈校正施加于所述第一和第二差分传感器信号，所述共模反馈校正是所述第一和第二差分传感器信号的细合值的变化量的函数。5.一种半导体器件，具有内部电源总线、连接所述内部电源总线与外部电源的并联电源连接、以及测试模块，其中所述测试模块包括 传感...
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