本发明专利技术提供瓷砖单元,该瓷砖单元使用低熔点的热熔粘接剂将网粘接到瓷砖背面,即使因日照等而成为高温,也能够防止瓷砖从网上脱落,并且防止瓷砖单元彼此熔接在一起的粘连等。瓷砖单元是利用粘接于多块方形的瓷砖(2)的背面的合成树脂制的网(3、4)将该多块方形的瓷砖连结起来而成的,其特征在于,该网(3、4)通过粘接剂粘接于瓷砖背面,其中,该粘接剂是熔点为50℃~100℃的反应性热熔粘接剂。优选的是,网(3、4)的网眼尺寸为瓷砖单元(1)的纵向接缝的接缝宽度的1~2倍。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及利用网使多块瓷砖一体化而成的瓷砖单元。
技术介绍
公知有这样的瓷砖单元该瓷砖单元是通过排列配置多块瓷砖、并在各个瓷砖的背面粘接网而使多个瓷砖一体化而成的。这种瓷砖单元在减少施工工时的方面极为有利,尤其是,在瓷砖背面粘接网而一体化后的瓷砖单元与在瓷砖正面侧粘接连结用材料而一体化的瓷砖单元相比,具有如下优点能够在不受瓷砖正面侧的凹凸影响的情况下进行一体化,在施工后也不需要连结用材料的去除作业。在专利文献I (日本特开2005-256486)中,记载了将纵横格子状的合成树脂制的网粘接到已排列成骑马缝状的瓷砖单元的背面而成的瓷砖单元。在专利文献I的0009段中,作为粘接剂记载了热熔粘接剂。专利文献I日本特开2005-256486在利用热熔粘接剂将网粘接到瓷砖背面的情况下,如果热熔粘接剂的熔点低,则在瓷砖单元的搬运、保管时等瓷砖单元因日照等而成为高温时,粘接剂软化,可能导致瓷砖从网上脱落,或者产生分段叠置的瓷砖单元彼此熔接在一起的粘连等。在使用了高熔点的物质作为热熔粘接剂时,需要采用耐热性高的网作为合成树脂制的网,从而成本变高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于消除上述以往的问题点,从而提供一种使用低熔点的热熔粘接剂将网粘接到瓷砖背面的瓷砖单元,该瓷砖单元即使因日照等而成为高温,也能够防止瓷砖从网上脱落,并且防止瓷砖单元彼此熔接在一起的粘连等。本专利技术的瓷砖单元是利用粘接于多块方形的瓷砖背面的合成树脂制的网将该多块方形的瓷砖连结起来而成的,其特征在于,该网通过粘接剂粘接于瓷砖背面,该网由在瓷砖单元的横向接缝方向上延伸的横线和在纵向接缝方向上延伸的纵线构成,其中,该粘接剂是熔点为50°C 100°C的反应性热熔粘接剂。优选的是,该网的网眼尺寸是该瓷砖单元的纵向接缝宽度的I 2倍。在本专利技术中,优选的是,左右隔开间隔配设了多个纵长的网。在本专利技术的一个方式中,该瓷砖单元具有贯通纵向接缝,该网跨越该贯通纵向接缝而上下延伸,该网被配设成,该网的纵线不与该贯通纵向接缝重叠。在本专利技术中,优选的是,网的纵线和横线的粗细为O. 2mm O. 4mm。在本专利技术的瓷砖单元中,利用熔点为100°C以下的低熔点的反应性热熔粘接剂将网粘接到瓷砖背面。这样,由于热熔粘接剂的熔点低,因此作为网,可以使用耐热性低的合成树脂制的网。由于该粘接剂是反应性热熔粘接剂,因此,即使瓷砖单元成为高温,粘接剂也不会熔融。因此,瓷砖不会从瓷砖单元上脱落,并且分段叠置的瓷砖单元彼此不会附着在一起。通过将网的网眼尺寸增大为瓷砖单元的纵向接缝宽度的I 2倍,使得纵向接缝中存在的网的纵线的数量变少,防止了透过接缝而明显看到网的状况。通过左右隔开间隔沿着上下方向延伸地设置纵长的网,由此存在瓷砖单元的背面未被网覆盖的瓷砖暴露区域。通过设置该瓷砖暴露区域,瓷砖在墙底子上的粘合强度变高。在瓷砖单元具有贯通纵向接缝的情况下,优选设置成让网跨越纵向接缝,将左右两侧的瓷砖彼此连结。此时,通过使网的纵线不与纵向接缝重叠,不会透过纵向接缝看到网的纵线,美观性提高。通过将网的线粗细设为O. 2_以上,瓷砖单元的筋道变强。此外,通过将网的线粗细设为O. 4mm以下,能够提高瓷砖单元在墙底子上的粘合强度。并且,网变得不明显。·附图说明图I是实施方式的瓷砖单元的背面图。图2是网的说明图。图3是另一实施方式的瓷砖单元的背面图。图4是又一实施方式的瓷砖单元的背面图。标号说明1、5、8:瓷砖单元2、6、9 :瓷砖3、4、7、10 :网(net)具体实施例方式以下,参照附图对实施方式进行说明。图I、图2对第I实施方式的瓷砖单元I进行说明,如图I所示,排列配置了多块方形的陶瓷制瓷砖2,并利用网3、4将它们连结起来。在该实施方式中,瓷砖2是短边为10 100mm、典型为20 50mm左右,长边为短边的2 20倍的长方形,但也可以是一边为25 100mm、典型为50 75mm左右的正方形。瓷砖2的厚度优选为5 20mm,典型为7 15mm左右。在该实施方式中,关于接缝,在纵横方向上都是贯通接缝。即,纵向接缝呈一直线状从瓷砖单元I的上边一直延伸到下边,横向接缝呈一直线状从瓷砖单元I的左边一直延伸到右边。接缝宽度优选为2 8mm,典型为3 5mm左右。构成一个瓷砖单元I的瓷砖2的块数优选为6 36块,典型为14 18块左右。网3、4由合成树脂制的纵线3a和横线3b构成,优选由聚丙烯、尼龙、聚酯、维尼纶、丙烯、聚乙烯、芳香族聚酰胺等耐热性比较低但耐气候性优异且便宜的合成树脂构成。网3与网4除了横向宽度不同以外,是完全相同的结构。网3跨越瓷砖2、2的纵向接缝而沿着上下方向延伸。网4沿着瓷砖单元I的左边和右边延伸。网3的横向宽度优选为纵向接缝的3 10倍,典型为4 6倍。网4的横向宽度优选为网3的横向宽度的大约1/2左右(例如40 60%) ο构成网3、4的纵线3a和横线的直径优选为O. 2mm O. 4mm左右。如果该线的直径过小,则网3、4的刚性(所谓的筋道)低,悬挂地携带瓷砖单元I时,下段侧的瓷砖2容易左右摆动。如果线的直径过大,则在空接缝施工(不填充接缝的瓷砖铺贴)时,网的线可能会透过接缝而变得明显。此外,将瓷砖单元I铺贴到壁面上时的瓷砖背面与墙底子面的间隔变得过大,可能导致粘接剂使用量变多,且瓷砖的粘接强度降低。网3、4的网眼尺寸优选为瓷砖单元I的纵向接缝的接缝宽度的I 2倍左右。通过这样地将网眼尺寸设为纵向接缝宽度以上,能够减少纵向接缝之间存在的网的纵线的数量,还能够使得存在于纵向接缝中的纵线的数量为零。一般而言,在纵向接缝处显现的纵线容易显眼,因此,如果在纵向接缝处完全或基本不显现纵线,空接缝瓷砖铺贴的成品美观性提闻。作为用于将网3、4粘接到瓷砖2的粘接剂,使用熔点为100°C以下优选为50°C 100°C的低熔点反应性热熔粘接剂。作为反应性热熔粘接剂,优选的是湿气硬化型的 粘接剂等。可以将反应性热熔粘接剂涂布在瓷砖2的背面,也可以使其附着到网3、4上,还可以在瓷砖上叠置网并在其上进行涂布。通过利用该反应性热熔粘接剂,即使瓷砖单元产品在搬运、保管中由于日照等而成为高温,也能够防止瓷砖2从网3、4上脱落,并且防止因粘连而导致瓷砖单元I彼此附着在一起。在上述实施方式中,将瓷砖2排列成纵横格子状,但也可以是骑马缝状等的排列。在本专利技术中,作为瓷砖,也可以如图3、4那样使用细长的瓷砖。在图3的瓷砖单元5中,使细长的瓷砖6成为如下排列从最上段侧起,使第奇数个瓷砖6靠右侧,使第偶数个瓷砖6靠左侧。网7纵长地附着于瓷砖单元5的左端侧和右端侧。在图4的瓷砖单元8中,多条(在实施方式中为6条)细长棒状的同一长度的瓷砖9统一地平行排列,并将网6粘接到背面进行连结而一体化。相对于最上段(第I段)的瓷砖9,使第2、3段的瓷砖9逐个一点点地朝右侧偏移,使第4段的瓷砖9反方向配置于最左侦牝再使第5、6段的瓷砖9逐个一点点地朝右侧偏移。网10纵长地配置于左端侧、右端侧和中央部。本专利技术的瓷砖单元优选通过粘接剂粘接于墙底子上,作为不填充接缝的空接缝成品进行施工。上述实施方式均为本专利技术的一例,本专利技术也可以是图示以外的方式。例如,网的个数和宽度可以为上述数值以外的数值。权利要求1.一种瓷砖单元,该瓷砖单元是利用粘接于多块方形的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种瓷砖单元,该瓷砖单元是利用粘接于多块方形的瓷砖的背面的合成树脂制的网将该多块方形的瓷砖连结起来而成的,其特征在于,该网通过粘接剂粘接于瓷砖背面,该网由在瓷砖单元的横向接缝方向上延伸的横线和在纵向接缝方向上延伸的纵线构成,其中,该粘接剂是熔点为50℃~100℃的反应性热熔粘接剂。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:上田崇,日比正和,中濑弘,
申请(专利权)人:骊住株式会社,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。