陶瓷粘结用环氧胶黏剂制造技术

技术编号:8267715 阅读:155 留言:0更新日期:2013-01-30 23:16
陶瓷粘结用环氧胶黏剂,包括R-140环氧树脂40~60份,E-51环氧树脂40~60份,铝粉10~20份,按质量份计还包括以下原料:苯基二丁脲10~20份,乙二胺1~3份,二乙烯三胺10~20份,铁粉5~10份。本发明专利技术提供的陶瓷粘结用胶黏剂,在24小时固化后,在200℃条件下剪切强度为8.0MPa,200℃老化时间960h后,剪切强度为7.6MPa,在160℃常用温度条件下的剪切强度为12MPa。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于胶黏剂
,尤其涉及一种耐高温的陶瓷粘结用环氧胶黏剂
技术介绍
陶瓷胶黏剂是熔融型无机胶。以高熔点石英、长石为主要原料,加入硼砂、硝酸钠助熔剂,混合均匀后在高温下熔融,经淬火、粉碎制得玻璃状熔料,再加入黏土、添加剂和水,经球磨而得糊状的釉浆,即是陶瓷胶黏剂。陶瓷胶黏剂具有很高的粘接强度和耐高温性(最高达300(TC ),可用于粘接陶瓷、金属、石英、玻璃、石墨、玻璃钢等多种材料,在航空、航天、军工和高新
有着重要的应用。玻璃熔料的原料用量为石英21.2%,长石30. 2%,硼砂21%,硝酸钠4. 0%,碳酸钙5. 3%,萤石3. 2%,氢氧化铝15. 1%。釉浆的配比为 玻璃熔料100,搪瓷黏土 7,硼砂O. 75,水50。现有陶瓷胶黏剂一般只注重了耐高温性能,而牺牲了剪切强度和耐老化性能。
技术实现思路
解决的技术问题本专利技术提供一种改进的陶瓷粘结用胶黏剂,平衡了剪切强度性能和耐高温老化性能。技术方案陶瓷粘结用环氧胶黏剂,包括R-140环氧树脂40 60份,E_51环氧树脂40 60份,招粉10 20份,按质量份计还包括以下原料苯基二丁脲10 20份,乙二胺本文档来自技高网...

【技术保护点】
陶瓷粘结用环氧胶黏剂,包括R?140?环氧树脂?40~60份,E?51环氧树脂40~60份,铝粉10~20份,其特征在于按质量份计还包括以下原料:苯基二丁脲10~20份,乙二胺1~3份,二乙烯三胺10~20份,铁粉5~10份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐再忠双华屠永其
申请(专利权)人:苏州汾湖电梯有限公司
类型:发明
国别省市:

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