【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种工业用胶的添加剂及其制备方法，特别涉及。
技术介绍
电子元器件、功率电路模块、大型集成电路板、LED等所需灌封材料首先要能填充封闭，从而起到固定构件免受环境影响的目的；其次，要有良好的绝缘性能、较低的吸水率、较好的吸振性，对电子元器件及板材的粘合牢固，且不腐蚀元器件等。随着电子元器件功率的提高，对灌封材料的要求也越来越高。不仅要求灌封料耐高电压、导热和阻燃，而且要求 胶料粘度低，以利于灌入元件的微小缝隙中。加成型有机硅灌封胶由含乙烯基的有机聚硅氧烷与低聚合度含氢硅油在第八过渡金属化合物(如Pt等)催化下进行氢硅化加成反应，形成新的Si-C键，使线形硅氧烷交联成为网络结构。氢硅化反应理论上不产生副产物，且具有高转化率、交联密度及速度易控制等特点，故制得的硅橡胶综合性能更佳。基于上述优点以及硅橡胶优良的绝缘性能，其能够应用在电子元器件、功率电路模块、大型集成电路板、LED等高科技领域。加成型有机硅灌封胶固化后是高度饱和的硅橡胶，表面能低，粘结性很差。一般通过对基材底涂处理或向硅橡胶中添加增粘剂来提高粘结性能，然而底涂增加了生产工序和生产时间，降低了...
【技术保护点】
一种加成型有机硅灌封胶用增粘剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）室温25℃下，将丙烯酸羟基酯与缩水甘油醚烷氧基硅烷混合均匀；（2）在搅拌的同时，加入1%wt钛酸酯，搅拌均匀后升温至60~110℃反应1~8h得到反应混合物；（3）上述反应混合物在温度80℃、真空度为0.1MPa脱去低沸物，得到增粘剂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范志山，胡新嵩，林晓丹，曾幸荣，潘科学，黄德裕，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：
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