【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及剪裁烧结陶瓷片材，特别是在经由至少包括将陶瓷生片材进行成形而得到成形陶瓷生片材的第一工序以及将所述成形陶瓷生片材烧结而得到烧结陶瓷片材的第二工序的方法制造烧结陶瓷片材时，得到比该烧结陶瓷片材面积小的烧结陶瓷片材，即剪裁烧结陶瓷片材的方法。
技术介绍
近年来，烧结陶瓷片材由其优良特性而被广泛利用于手机和电脑等电子设备上。于是，为了更有效地利用其特性，需要加工成各种形状的剪裁烧结陶瓷片材。·作为从现有技术中众所周知的烧结陶瓷片材的形状加工方法，具有在陶瓷生片材的阶段预先加工成所要求的形状的方法。由该方法所得到的烧结陶瓷片材为根据烧成过程中所预测的陶瓷生片材的收缩率的形状加工。一般地说，如图11所示，若将陶瓷生片材11进行烧成，得到了收缩约20%的烧结陶瓷片材12。但是，存在计算的收缩率的设计尺寸与实际所得到的烧结陶瓷片材的尺寸产生差异的问题。作为解决该问题的手段，有将烧成后的烧结陶瓷片材进行加工的技术。例如如专利文献I所记载，公开了一种通过对烧结陶瓷片材进行激光加工或切割加工，从而得到所要求的尺寸的剪裁烧结陶瓷片材的方法。现有技术文献专利文献专利文献I...
【技术保护点】
一种剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述剪裁烧结陶瓷片材的制造方法由将陶瓷生片材进行成形而得到成形陶瓷生片材的第一工序、将所述成形陶瓷生片材进行烧结而得到烧结陶瓷片材的第二工序、将涂布有粘着剂的挠性树脂薄膜粘贴在所述烧结陶瓷片材的至少单面上而得到薄膜粘贴陶瓷片材的第三工序、以及将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行剪切的第四工序组成。
【技术特征摘要】
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