一种氧化锂-氧化铝-二氧化硅-氧化硼、氧化钙-氧化铝-二氧化硅-氧化硼可析晶玻璃低温共烧复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种Li2O-Al2O3-SiO2-B2O3、CaO-Al2O3-SiO2-B2O3可析晶玻璃低温共烧复合材料及其制备方法；复合材中CaO-Al2O3-SiO2-B2O3可析晶玻璃的质量分数为(40～60%)，Li2O-Al2O3-SiO2-B2O3可析晶玻璃的质量分数为(60～40%)；低温共烧复合材料烧结温度低，可在(800～900)℃实现烧结，大大低于目前LTCC材料烧结的上限温度(950℃)；复合材料热膨胀系数低(＜6.7×10-6/℃)，介质损耗低(＜0.02)；所得材料致密化程度高，气孔率低，如图所示；工艺流程简单，成本低廉；所得材料具有较低的热膨胀系数。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种低 热膨胀系数、低介质损耗的低温共烧复合材料及其制备方法，属于电子封装材料领域。
技术介绍
随着微电子技术的迅速发展，电子线路日益向微型化、集成化的方向发展。而电子封装技术的发展没有与之形成配套，成为制约微电子技术继续发展的瓶颈。目前，低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramics,LTCC)技术普遍应用于多层芯片线路模块化设计中，它除了在成本和集成封装方面的优势外，在布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计的多样性及优良的高频性能等方面都显现出良好的应用前景。LTCC技术主要具有以下几方面的技术优势(I)可在更低温度(950°C )以下烧结，可以采用电导率高的低熔点金属(如Au、Ag、Cu等)作为导线材料。(2)能在大气中烧结，生产成本低。(3)基板设计灵活。其中包括布线灵活，热膨胀系数可调，层数可变等优势。目前正在研究的和已经投入生产的主流LTCC材料主要分为两类，即可析晶玻璃体系(玻璃陶瓷体系)和玻璃+陶瓷体系。LTCC材料主要是通过其中所包含的低熔点玻璃的粘性流动实现材料的低温烧结。所以，无论对于何种体系的LTCC材料而言，低熔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由CaO？Al2O3？SiO2？B2O3可析晶玻璃和Li2O？Al2O3？SiO2？B2O3可析晶玻璃构成的低温共烧复合材料，其特征是复合材料中CaO？Al2O3？SiO2？B2O3可析晶玻璃的质量分数为(40～60%)，Li2O？Al2O3？SiO2？B2O3可析晶玻璃的质量分数为(60～40%)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨德安，赫绿庭，
申请(专利权)人：天津大学，
类型：发明
国别省市：