【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种雾化装置，尤其涉及一种利用压电陶瓷进行液体雾化的装置。
技术介绍
雾化片常用于日常生活中加湿、临床药物的雾化，在使用过程中，雾化片需长期与雾化液体接触，随着时间的推移，液体中的盐类等离子化合物会自然沉积于雾化微孔导致孔的直径变小甚至堵塞，影响雾化片的雾化效果。加之现有技术中，雾化片常采用焊接工艺直接将压电陶瓷片与金属膜片焊接，其结构如图I所示，在焊接过程中产生的高温对陶瓷片的性能具有一定的影响，而且更换陶瓷片需要再次焊开焊点，更换过程相当烦琐。由于金属膜片直接与陶瓷片焊接一起，当陶瓷片得电时其也处于带电状态成为一带电电极，液体中的离子化合物因电化反应吸附于雾化片的微孔区域造成的微孔的堵塞。而且，在临床药物的雾化过程液体中的化合物常因发生电解反应造成分子结构的破坏，导致药物失去其原有的药性。因此，雾化微孔在使用过程的堵塞及电解反应造成液体分子结构的破坏，一定程度上降低了雾化片的使用寿命，缩减了雾化片的使用范围，阻碍雾化片的市场化。
技术实现思路
技术问题 本专利技术要解决的技术问题是提供一种新型雾化装置，该雾化装置在利用压电陶瓷对液体进行有效雾化...
【技术保护点】
一种雾化装置，包括压电陶瓷片（2）和金属膜片（8），所述的压电陶瓷片（2）设有第一开孔区域（5），所述的金属膜片（8）设有雾化微孔区（7），所述的雾化微孔区（7）设有接口套管（13），接口套管（13）与给水管（12）连通，其特征在于，所述的压电陶陶片（2）与金属膜片（8）之间设有导电薄膜（4），并且压电陶陶片（2）通过导电胶（3）与导电薄膜（4）相粘结在一起，金属膜片（8）通过绝缘胶与导电薄膜（4）粘结在一起，所述的导电薄膜（4）设有与第一开孔区域（5）形状相同的开口。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。