适于用自动切削装置切削的牙科用组合物制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
适于用自动切削装置切削的牙科用组合物
本专利技术涉及牙科用组合物。本专利技术涉及由前述牙科用组合物形成的牙科用块体或牙科用修补物。
技术介绍
作为用于牙齿缺损部的修复、人造牙等牙科用修补物的牙科用材料，使用包含填充材料和树脂基质的牙科用组合物。前述牙科用组合物以糊剂的形式提供，通过使树脂基质聚合固化而从糊剂变为固化物。希望牙科用组合物的糊剂具有适度的赋形性、对窝洞易于填充、保存稳定性高。希望牙科用组合物的固化物有良好的机械强度、以及表面平滑且适合天然牙的色调。进而牙科用组合物的固化物优选具有与天然牙类似的切削感和研磨性。该牙科用组合物随着树脂基质的聚合固化而体积收缩。该体积的收缩程度也称为聚合收缩率。向口腔内的牙齿缺损部填充牙科用组合物的糊剂，然后使其固化的情况下，聚合收缩率大时牙齿与牙科用组合物的界面上产生大的变形、缝隙，密合性和边缘封锁性差。使用该牙科用组合物作为向大的窝洞的填充材料时，容易产生二次龋齿。另外，以往的牙科用组合物耐摩耗性、弯曲强度等机械强度也不充分。使该牙科用组合物的糊剂在口腔外固化形成牙科用块体或牙科用修补物的情况下，聚合收缩率大时有在牙科用...
【技术保护点】
一种牙科用组合物，其为包含第一最多颗粒群和树脂基质的牙科用组合物，所述第一最多颗粒群包含存在于粒径110～1000μm的范围中的第一最多颗粒，所述第一最多颗粒的粒径为300μm以上且不足700μm，且所述第一最多颗粒群由存在于所述第一最多颗粒的粒径的0.7倍～1.5倍之间的颗粒群构成，所述第一最多颗粒群的颗粒数与存在于所述第一最多颗粒的粒径的0.5倍～2.0倍之间的颗粒群的颗粒数的比值为0.8以上。
【技术特征摘要】
2011.07.29 JP 2011-166308;2012.01.24 JP 2012-01221.一种牙科用组合物，其特征在于，其为包含第一最多颗粒群、第二最多颗粒群以及树脂基质的牙科用组合物，所述第一最多颗粒群包含存在于粒径10～1000μm的范围中的第一最多颗粒，且由存在于所述第一最多颗粒的粒径的0.7倍～1.5倍之间的颗粒群构成，所述第一最多颗粒的粒径为110μm以上时，所述第一最多颗粒群的颗粒数与存在于所述第一最多颗粒的粒径的0.5倍～2.0倍之间的颗粒群的颗粒数的比值为0.8以上，或者，所述第一最多颗粒的粒径不足110μm时，所述第一最多颗粒群的颗粒数与存在于所述第一最多颗粒的粒径的0.5倍～2.0倍之间的颗粒群的颗粒数的比值为0.6以上；以及所述第二最多颗粒群包含存在于除了所述第一最多颗粒的粒径的0.7倍～1.5倍的范围以外的粒径10～1000μm的范围中的第二最多颗粒，且由存在于所述第二最多颗粒的粒径的0.7倍～1.5倍之间的颗粒群构成，所述第二最多颗粒的粒径为110μm以上时，所述第二最多颗粒群的颗粒数与存在于所述第二最多颗粒的粒径的0.5倍～2.0倍之间的颗粒群的颗粒数的比值为0.8以上，或者，所述第二最多颗粒的粒径不足110μm时，所述第二最多颗粒群的颗粒数与存在于所述第二最多颗粒的粒径的0.7倍～1.5倍之间的颗粒群的颗粒数的比值为0.6以上；以及第一最多颗粒的粒径与第二最多颗粒的粒径的比值为0.1～0.3的范围内，且第一最多颗粒群的颗粒数与第二最多颗粒群的颗粒数的比值为0.7～4.0的范围内，所述第一最多颗粒群和所述第二最多颗粒群在牙科用组合物中为80～95质量％，所述第一最多颗粒的粒径为10μm～300μm，且第二最多颗粒的粒径为110μm～1000μm，和所述第一最多颗粒群的颗粒和所述第二最多颗粒群的颗粒为球形，且所述第一最多颗粒群的颗粒和所述第二最多颗粒群的颗粒的圆形度为0.7～1.0。2.根据权利要求1所述的牙科用组合物，其中，所述第一最多颗粒群的颗粒和所述第二最多颗粒群的颗粒被着色。3.一种牙科用组合物，其特征在于，其将第一最多颗粒群、第二最多颗粒群以及树脂基质混合而得到，所述第一最多颗粒群包含存在于粒径10～1000μm的范围中的第一最多颗粒，且由存在于所述第一最多颗粒的粒径的0.7倍～1.5倍之间的颗粒群构成，所述第二最多颗粒群包含存在于除了所述第一最多颗粒的...
【专利技术属性】
技术研发人员：门林勇生，繁泽麻纱子，高桥启至，
申请(专利权)人：株式会社松风，
类型：发明
国别省市：
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