连接器制造技术

一种连接器，包括有壳体、散热片以及导接端子。壳体形成有散热孔，且该壳体的一侧具有卡片插置口；散热片对应该散热孔的位置结合于该壳体；导接端子设置于该壳体的侧缘，该导接端子的一端延伸至该散热孔并与该散热片接触，另一端从该壳体侧缘向下延伸。当卡片从卡片插置口插置于壳体时，导接端子可对应地接触卡片的芯片，以读取卡片资料，且壳体表面所结合的散热片也接触于卡片的表面，当进行数据传输而造成卡片温度上升时，卡片可通过散热片进行散热。此外，本实用新型专利技术未插置卡片时，导接端子与散热片相接触，用以将卡片阅读机的电路板产生的热能传导至散热片散热。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器，特别涉及一种具有散热功能的连接器。
技术介绍
由于科技的进步，使得芯片式卡片相当普及，由于卡片中储存有使用者的资料，而且具有体积小、重量轻等特点，使得 人们无论是搭车、购物、消费、就医等，在日常生活中有越来越多的行为都是借由卡片进行数据传输而完成。现有的卡片大致可分为接触式或非接触式，所谓非接触式卡片是指使用者手持卡片轻触卡片阅读机或是将卡片与卡片阅读机保持些许距离，卡片阅读机即可读取卡片资料。至于接触式卡片的使用方式，使用者必须将卡片插置于卡片阅读机的连接器，由卡片阅读机通过连接器读取卡片资料。请参阅图IA及图1B，为现有连接器的立体图及仰视图。现有的连接器I包括壳体10以及端子11。壳体10具有散热孔101，壳体10的一侧具有卡片插置口 102，而在壳体10的底部具有卡片承置片103，而端子11设置于壳体10相对于卡片插置口 102的另一侧。实际操作时，卡片(图未示)从壳体10的卡片插置口 102插置于壳体10，则端子11可与卡片相接触，以读取卡片资料，而壳体10底部的卡片承置片103同样与卡片相接触，用以承置卡片。在现有技术中，虽然连接器I设有散热孔10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器，包括：壳体，其形成有散热孔，且该壳体的一侧具有卡片插置口；散热片，其对应该散热孔的位置结合于该壳体；以及导接端子，设置于该壳体的侧缘，该导接端子的一端延伸至该散热孔并与该散热片接触，另一端从该壳体侧缘向下延伸。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林纪伦，罗益飞，
申请(专利权)人：深圳吉诺电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：