【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产
，涉及晶棒成型机部件，具体地说是涉及半导体晶棒成型缸。
技术介绍
现有技术中，由于晶棒的成型是原料放置在玻璃管中，在摇摆加热炉中摇摆成型的，这样的晶棒具有晶粒产率低，材料浪费严重的缺点、还增加了生产成本、具有使用不便 的缺点。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种部件——半导体晶棒成型缸，这种部件安装在成型机上具有晶粒产率高、减少浪费、节约成本、操作方便的优点。本技术的技术方案是这样实现的半导体晶棒成型缸，其特征是包括成型缸本体，所述的成型缸本体是侧边连通有抽真空管、外面设置有加热管，所述的成型缸本体是绝缘材料制成的、具有中通孔的腔体结构。进一步的讲，所述的成型缸本体是陶瓷制成的。进一步的讲，所述的腔体截面是方形结构。本技术的有益效果是这样的半导体晶棒成型缸可以安装在成型机上，使这样的成型机具有晶粒产率高、减少浪费、节约成本、操作方便的优点。附图说明图I是本技术半导体晶棒成型缸的结构示意图。其中1、成型缸本体2、抽真空管3、腔体结构4、加热管。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。如图I所示，半导体晶棒成型缸，其...
【技术保护点】
半导体晶棒成型缸，其特征是：包括成型缸本体，所述的成型缸本体是侧边连通有抽真空管、外面设置有加热管，所述的成型缸本体是绝缘材料制成的、具有中通孔的腔体的结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝成，
申请(专利权)人：河南恒昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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