【技术实现步骤摘要】
本技术涉及镭射钻孔机
,尤其涉及一种镭射钻孔机的吸盘式送料及卸料装置。
技术介绍
近年来,随着印刷电路板(又称PCB)的集成度越来越高,以及电子产品向便携性、功能密集性发展,传统机械钻孔机的小孔能力几乎到了极限,而且随着盲孔设计的发展,机械钻孔工艺已经难以承担高速、高密的要求,其可靠性也需要新工艺予以改善,因此,镭射钻孔机应运而生。现有的镭射钻孔机一般适合于印刷电路板的次外层的一阶、二阶盲孔,目前主要钻孔直径为O. Γ0. 20_,其包括镭射钻孔装置、钻孔机工作台和送料及卸料装置,工作时,镭射钻孔装置利用光学原理将激光通过反射、折射、变焦、聚焦、分光到钻孔机工作台上,然·后通过工作室的能量表来检测、控制加工激光能量,在PC控制相关软件和条件下对印刷电路板进行钻孔加工。然而,现有的镭射钻孔机的送料及卸料装置的自动化程度低,降低了生产效率,并且容易在送料或卸料过程中损伤到印刷电路,增加了不良品率。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种自动化程度和生产效率高、避免损伤印刷电路板的镭射钻孔机的吸盘式送料及卸料装置。本技术的目的通过以下技术措施实现 ...
【技术保护点】
镭射钻孔机的吸盘式送料及卸料装置,其特征在于:包括安装臂(1)、联轴器(2)、控制马达(3)、拖链(4)、与镭射钻孔机的工作室传动连接的丝杆(5)、与镭射钻机的工作室滑动连接的导轨(6)和至少一个吸盘装置(7),所述控制马达(3)和所述丝杆(5)通过所述联轴器(2)连接,所述吸盘装置(7)固定安装于所述安装臂(1)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:欧阳建英,梁启光,
申请(专利权)人:特新微电子东莞有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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