电子装置制造方法及图纸

一种电子装置，包括一壳体、一喇叭组件及一锁合件，喇叭组件设置于壳体内，喇叭组件的一端具有一第一扬声部，另一端具有一第二扬声部以及中段具有一锁合部。第一扬声部及第二扬声部固定于壳体，通过锁合件将锁合部锁合于壳体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置，特别涉及一种方便组装的电子装置。
技术介绍
随着电子产品的功能越来越多元化，使得组装于电子产品内部的电子组件越来越多。因此，在组装电子组件时，组装人员得依序将各个电子组件组装于电子产品内，其中这些电子组件如包括喇叭、主机板、摄影机、光驱以及硬盘。举例来说，将喇叭组装于电子产品内时，常见的组装方法为利用螺丝将喇叭锁合于电子产品的下壳体内。然而，声音通常具有左、右声道，而喇叭也 同时具有左、右喇叭。故组装人员在组装喇叭时，就得用至少两个螺丝分别将左、右喇叭锁合于电子产品的下壳体，之后再用两个螺丝将电子产品的上壳体锁合于电子产品的下壳体。因此，将喇叭组装于电子产品的过程不仅费时，也需提高组装用的螺丝的花费。所以，如何简化喇叭组装于电子产品的程序将是设计人员应解决的问题。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本专利技术的目的在于提供一种电子装置，藉以解决现有技术所存在的喇叭组装于电子产品时，其组装程序过于繁锁的问题。一实施例所揭露的电子装置，其包括一壳体及一喇叭组件。其中，壳体具有一容置槽及至少一连通容置槽与壳体外部的扬声孔。喇叭组件设置于容置槽，并包括一底板、一顶板、一第一侧板及一第二侧板。其中，底板的相对两端分别具有一第一扬声部及一第二扬声部，第一扬声部与第二扬声部分别面向扬声孔。第一侧板与第二侧板的相对两侧边分别连接底板与顶板以构成一音室。其中底板相对顶板倾斜，且底板与顶板之间距自底板位于第二侧板的一侧渐缩至底板位于第一侧板的一侧。上述实施例所揭露的电子装置，是利用第一扬声部位于该底板的一侧边，第二扬声部位于该底板的另一侧边，再利用将底板、顶板、第一侧板及第二侧板相互连接构成音室，让音室可自底板的位于第一扬声部的地方延伸至底板的位于第二扬声部的地方，故可让喇叭组件的音室的空间变大。另外，由于喇叭组件利用底板将第一扬声部与第二扬声部相互连接。所以喇叭组件将第一扬声部与第二扬声部整合成一体。因此，于组装时，仅需将喇叭组件的第二卡合部卡扣于容置槽的第一卡合部即可将左、右喇叭同时放进容置槽内，以改善现有技术中需要分别将左喇叭、右喇叭锁合于壳体内。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图I为第一实施例的电子装置的立体示意图2A为图I的分解示意图；图2B为图2A的另一视角的分解示意图；图3A至图3C为图I的组装顺序图。其中，附图标记10电子装置100壳体 110上壳部120下壳部121容置槽122底壁123第一侧壁124第一表面125第二表面126第二侧壁127第一^^合部128扬声孔200喇叭组件210底板211第一扬声部212第二扬声部220顶板221第二卡合部230第一侧板240第二侧板250首室260锁合部300锁合件具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述请同时参阅图I至图2B与图3C，图I为第一实施例的电子装置的立体示意图，图2A为图I的分解不意图，图2B为图2A的另一视角的分解不意图，图3C为图I的首I]视不意图。本实施例的电子装置10包括一壳体100、一喇叭组件200及二锁合件300。其中，电子装置10可以是但不局限于平板型计算机、笔记型计算机及个人数字助理(PersonalDigital Assistant, PDA)等移动电子装置。就本实施例的附图，以笔记型计算机为例，但不以此为限。另外，本实施例的锁合件300为螺丝。壳体100包括一上壳部110及一下壳部120。其中下壳部120包括一容置槽121及至少一连通容置槽121与下壳部120外部的扬声孔128。容置槽121具有一底壁122、第一侧壁123及第二侧壁126。第一侧壁123及第二侧壁126分别设置于底壁122的相对两侦牝而第一侧壁123具有一面向下壳部120外部的第一表面124，以及一面向第二侧壁126的第二表面125。扬声孔128即为自下壳部120的第一表面124贯穿至第二表面125。本实施例的第一侧壁123并非垂直设置于底壁122，而是与底壁122呈现倾斜的关系，换言之，第一侧壁123的第一表面124与底壁122之间具有一小于90度的倾角，而第二表面与底壁之间具有一大于90度的倾角。但不以此为限，在其它实施例中，也可以是第一侧壁123的第一表面124与底壁122之间具有一大于90度的倾角，而第二表面125与底壁122之间具有一小于90度的倾角。另外，本实施例的第一侧壁123及第二侧壁126分别具有至少一第一^^合部127。第一卡合部127是分别自第一侧壁123与第二侧壁126的顶缘朝向容置槽121内凸出。喇叭组件200包括一底板210、一顶板220、一第一侧板230、一第二侧板240及一锁合部260。第一侧板230与第二侧板240的一侧分别连接底板210的相对两侧边,而第一侧板230与第二侧板240的另一侧分别连接顶板220的相对两侧边。其中，底板210相对顶板220倾斜。换言之,底板210与顶板220之间距自底板210位于第二侧板240的一侧·渐缩至底板210位于第一侧板230的一侧。意即是底板210、顶板220、第一侧板230及第二侧板240相互连接以构成梯形侧面。另外,底板210、顶板220、第一侧板230及第二侧板240相互连接以构成一音室250，意即是喇叭组件200内部为中空。而底板210的相对两端分别具有一第一扬声部211及一第二扬声部212，且第一扬声部211与第二扬声部212分别位于音室250的相对两端，而第一扬声部211与第二扬声部212面向扬声孔128。换句话说，音室250自喇叭组件200位于第一扬声部211的地方延伸至喇叭组件200位于第二扬声部212的地方。顶板220可为一平板，也可以是多段的平板，本实施例的顶板220为多段的平板。换言之，位于相对两端的顶板220相对凸出于位于中段的顶板220。且中段的顶板220具有至少一第二卡合部221，而第二卡合部221的数量与第一卡合部127的数量相互匹配。锁合部260介于第一扬声部211与第二扬声部212之间，并且锁合部260为自顶板220贯穿底板211的螺孔型态，本实施例的锁合部260的数量以两个为例，但不以此为限。以下将介绍本实施例的喇叭组件200组装于壳体100的组装顺序。请参阅图3A至图3C，图3A至图3C为图I的组装顺序图。首先，如图3A所示，喇叭组件200位于容置槽121内。此时,第 ^合部127卡合于第二卡合部221,而第一扬声部211与第二扬声部212面向扬声孔128。接着，如图3B所示，上壳部110卡合于下壳部120，并将喇叭组件200包覆于壳体100内部。接着，如图3C所示，二锁合件300分别将下壳部120与锁合部260锁合于上壳部110。上述实施例所揭露的电子装置，是利用第一扬声部位于该底板的一侧边，第二扬声部位于该底板的另一侧边，再利用将底板、顶板、第一侧板及第二侧板相互连接构成音室，让音室可自底板的位于第一扬声部的地方延伸至底板的位于第二扬声部的地方，故可让喇叭组件的音室变大。另外，由于喇叭组件利用底板将第一扬声部与第二扬声部相互连接。所以喇叭组件将第一扬声部与第二扬声部整合成一体。因此，于组装时，仅需将喇叭组件的第二卡合部卡扣于容置槽的第一卡合部即可将左本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包括：一壳体，具有一容置槽及至少一连通该容置槽与该壳体外部的扬声孔；及一喇叭组件，设置于该容置槽，包括：一底板，该底板的相对两端分别具有一第一扬声部及一第二扬声部，该第一扬声部与该第二扬声部分别面向该扬声孔；一顶板；一第一侧板；及一第二侧板，该第一侧板与该第二侧板的相对两侧边分别连接该底板与该顶板以构成一音室；其中该底板相对该顶板倾斜，且该底板与该顶板之间距自该底板位于该第二侧板的一侧渐缩至该底板位于该第一侧板的一侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龚政中，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：