电子装置制造方法及图纸

技术编号:8241388 阅读:161 留言:0更新日期:2013-01-24 22:19
一种电子装置,包括一壳体、一喇叭组件及一锁合件,喇叭组件设置于壳体内,喇叭组件的一端具有一第一扬声部,另一端具有一第二扬声部以及中段具有一锁合部。第一扬声部及第二扬声部固定于壳体,通过锁合件将锁合部锁合于壳体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置,特别涉及一种方便组装的电子装置。
技术介绍
随着电子产品的功能越来越多元化,使得组装于电子产品内部的电子组件越来越多。因此,在组装电子组件时,组装人员得依序将各个电子组件组装于电子产品内,其中这些电子组件如包括喇叭、主机板、摄影机、光驱以及硬盘。举例来说,将喇叭组装于电子产品内时,常见的组装方法为利用螺丝将喇叭锁合于电子产品的下壳体内。然而,声音通常具有左、右声道,而喇叭也 同时具有左、右喇叭。故组装人员在组装喇叭时,就得用至少两个螺丝分别将左、右喇叭锁合于电子产品的下壳体,之后再用两个螺丝将电子产品的上壳体锁合于电子产品的下壳体。因此,将喇叭组装于电子产品的过程不仅费时,也需提高组装用的螺丝的花费。所以,如何简化喇叭组装于电子产品的程序将是设计人员应解决的问题。
技术实现思路
鉴于以上的问题,本专利技术的目的在于提供一种电子装置,藉以解决现有技术所存在的喇叭组装于电子产品时,其组装程序过于繁锁的问题。一实施例所揭露的电子装置,其包括一壳体及一喇叭组件。其中,壳体具有一容置槽及至少一连通容置槽与壳体外部的扬声孔。喇叭组件设置于容置槽,并包括一底板、一顶板、一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置,其特征在于,包括:一壳体,具有一容置槽及至少一连通该容置槽与该壳体外部的扬声孔;及一喇叭组件,设置于该容置槽,包括:一底板,该底板的相对两端分别具有一第一扬声部及一第二扬声部,该第一扬声部与该第二扬声部分别面向该扬声孔;一顶板;一第一侧板;及一第二侧板,该第一侧板与该第二侧板的相对两侧边分别连接该底板与该顶板以构成一音室;其中该底板相对该顶板倾斜,且该底板与该顶板之间距自该底板位于该第二侧板的一侧渐缩至该底板位于该第一侧板的一侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:龚政中
申请(专利权)人:英业达股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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