【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种将预先设定在被检查物的检查对象部上的检查点与实施这种检查的检查装置电连接的检查用夹具以及在检查用夹具中使用的检查用接触器。
技术介绍
安装有检查用接触器的检查用夹具经由所述检查用接触器，针对被检查物所具有的检查对象部，从检查装置向规定的检查位置提供电流或电信号，并从检查对象部检测电信号，据此进行检查对象部的电特性的检测、动作测试的实施等。 作为被检查物，例如有印刷线路基板、柔性基板、陶瓷多层线路基板、液晶显示器或等离子显示器等用的电极板、以及半导体封装用的封装基板或膜式载体等各种基板、或半导体晶片、半导体芯片或CSP(芯片尺寸封装，Chip size package)等的半导体装置。在本说明书中，将上述的这些被检查物统称为“被检查物”，将形成在被检查物上的检查对象部称为“检查部”。另外，可以在检查部上设定用于实际地检查所述检查部的电特性的检查点，并通过将接触器压接在所述检查点上而与检查部成为导通状态。这种检查用夹具的接触器的一端压接在布线(检查部)上的检查点上，另一端压接在与基板检查装置电连接的电极部上。另外，经由所述检查用夹具，从基板检查装置...
【技术保护点】
一种将成为被检查对象并具有多个检查点的被检查物与检查所述检查点间的电特性的检查装置电连接的检查用夹具，其特征在于具备：具备与所述检查装置电连接的多个电极部的电极体；将所述电极部与所述检查点电连接的检查用接触器；以及保持所述检查用接触器的保持体，其中，所述检查用接触器具备：两端具有开口、且前端开口部与所述电极部的表面抵接的导电性的筒状部件；从所述筒状部件的后端开口部突出并配置在所述筒状部件的内部、且后端与所述检查点接触的导电性的棒状部件；以及将所述筒状部件与所述棒状部件电连接的固定部，所述保持体具备：具有将所述前端开口部向所述电极体引导的第一引导孔的第一板状部件；以及具有将所...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：沼田清，
申请(专利权)人：日本电产理德株式会社，
类型：发明
国别省市：
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