【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种检测装置 ，尤其是一种压力传感器检测装置。
技术介绍
公知的压力传感器一般是利用单晶硅材料的压阻效应和集成电路技术制成的压阻压力传感器传感器。压阻压力传感器由于其工作方式的特殊性，使得其封装外形与传统的芯片外形存在不同，加之实际应用环境以及供应厂商的区别导致每种压阻压力传感器的外形差异也很大。在集成电路测试系统内，每种压阻压力传感器测试的实际需求量不大，但大多数的压阻压力传感器测试的电气性能参数差异基本不大。如果为每种不同封装外形的压阻压力传感器均配置一套检测装置会造成极大的资源浪费，但是不配置又会造成某些封装外形的压阻压力传感器无法进行检测。
技术实现思路
针对公知的压阻压力传感器检测中存在的问题，本专利技术提供一种压力传感器检测>J-U ρ α装直。本专利技术解决技术问题所采用的技术手段为 一种压力传感器检测装置，包括测试装置和测试结果显示装置，所述测试装置包括输出接口，所述输出接口与所述测试结果显示装置连接，其中，所述测试装置上设有多个测试位置，所述测试结果显示装置上设有与所述多个测试位置对应的多个结果显示单元，所述多个测试位置各自通...
【技术保护点】
一种压力传感器检测装置，包括测试装置和测试结果显示装置，所述测试装置包括输出接口，所述输出接口与所述测试结果显示装置连接，其特征在于，所述测试装置上设有多个测试位置，所述测试结果显示装置上设有与所述多个测试位置对应的多个结果显示单元，所述多个测试位置各自通过所述输出接口与其对应的所述结果显示单元连接，每对相互对应的所述测试位置和所述结果显示单元组成测试单元。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘若智，曹清波，陈金华，
申请(专利权)人：上海芯哲微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。