一种镁合金金相切片用化学腐蚀液及其应用制造技术

本发明专利技术涉及一种镁合金金相切片用化学腐蚀液及其应用，该镁合金金相切片用化学腐蚀液，按体积百分比100%计，包括有甘油78~82%、盐酸5.5~6.5%、硝酸3.5~4.5%以及乙酸9~11%；该化学腐蚀液在镁合金金相切片中的应用，包括如下步骤：a、将镁合金金相切片在纯水中浸洗后取出并进行干燥；b、将化学腐蚀液滴在镁合金金相切片上，在10~40℃的温度下腐蚀金相表面10~20秒；c、将腐蚀后的镁合金金相切片用去离子水冲洗后进行干燥处理。通过本发明专利技术的化学药液腐蚀工艺，消除金相组织内部应力，制作能观察到晶体结构生长状态要求的金相切片，得到晶体表面均匀一致，无过侵，无刮花的晶片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金相切片化学腐蚀领域技术，尤其是指一种镁合金金相切片用化学腐蚀液及其在镁合金金相切片中的应用。
技术介绍
由于金属中合金成分和组织的不同，造成腐蚀能力的差异，腐蚀后使各组织间、晶界和晶内产生一定的衬度，金属组织得以显示。常用的金相组织显示方法有(I)化学浸蚀法；(2)电解浸蚀法；(3)金相组织特殊显示法，其中化学浸蚀法最为常用。化学腐蚀是将抛光好的样品磨面在化学腐蚀剂中腐蚀一定时间，从而显示出试样的组织。纯金属及单相合金的腐蚀是一个化学溶解的过程，由于晶界上原子排列不规则，具有较高的自由能，所以晶界易受腐蚀而呈凹沟，使组织显示出来，在显微镜下可以看到多边·形的晶粒。试样腐蚀的深浅程度要根据试样的材料、组织和显微分析的目的确定，同时还与观察者所需要的显微镜的放大率有关；放大率高,应腐蚀浅一些,放大率低则可腐蚀深一些。现有镁合金金相切片进行化学腐蚀过程中，由于腐蚀液使用不当或操作不当等原因，造成晶体表面不均匀、表面刮花等不良现象。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种一种对镁合金金相切片进行化学腐蚀的方法，其对化学腐蚀液进行了优化配置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镁合金金相切片用化学腐蚀液，其特征在于：按体积百分比100%计，包括有甘油？？？？？？？？？？？？？？？？？？？78~82%盐酸？？？？？？？？？？？？？？？？？？？5.5~6.5%硝酸？？？？？？？？？？？？？？？？？？？3.5~4.5%乙酸？？？？？？？？？？？？？？？？？？？9~11%该甘油浓度为90wt%，该盐酸浓度为36~38wt%，该硝酸浓度为65~68wt%，该乙酸浓度为99wt%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：艾庐山，
申请(专利权)人：东莞市凯昶德电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：