一种提高玉米产量及品质的种植方法，包括包括施基肥、播种、定植、一次追肥、防病虫、二次追肥、采收等环节，其特点是：选择土壤肥沃，排灌方便，通气良好的砂壤土地施足基肥。一般亩施氮肥20公斤、磷肥9公斤、钾肥4.5公斤、硫酸钾0.3公斤；在气温稳定在16-17摄氏度以上播种，每亩用种1.5-2公斤，密度定植0.4万株为宜；在苗期至小喇叭期时进行一次追肥，肥种、肥量同基肥；适时施药；在玉米刚抽穗时进行二次追肥，肥种、施肥量同第一次追肥；一般授粉后20-28天即可采收。它解决了糯玉米的种植中，一次追肥肥，长成后玉米棒皮发黄品质差、玉米产量低、市场价格低、效益差的问题，适于种植各种玉米使用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及农作物的种植领域，具体地说是一种提高玉米产量品质的种植方法。
技术介绍
目前人们在糯玉米的种植中，都是采用传统的施基肥，一次追肥的方法，其缺点是，当玉米收获时，玉米棒皮发黄品质差、玉米产量低、市场价格低、效益差。
技术实现思路
本专利技术为解决玉米的种植中，一次追肥肥，长成后玉米棒皮发黄品质差、玉米产量低、市场价格低、效益差的问题而专利技术的一种提高糯玉米产量、品质、效益的种植方法。本专利技术为解决上述问题，所采用的技术方案是，一种提高玉米产量及品质的种植 方法，包括施基肥、播种、定植、一次追肥、防病虫、二次追肥、采收等环节，其特殊之处是施基肥选择土壤肥沃，排灌方便，通气良好的砂壤土地施足基肥。一般亩施氮肥20公斤、磷肥9公斤、钾肥4. 5公斤、硫酸钾O. 3公斤；播种在田间1-10厘米土层地温稳定在10摄氏度以上，气温稳定在16-17摄氏度以上即可播种，每亩用种I. 5-2公斤，播种深度2. 5-4厘米，包衣或撒毒谷粉防虫害，播后适当镇压以利种子吸水萌发。定植密度定植O. 4万株为宜，行距2尺，株距O. 7-0. 8尺；一次追肥苗期至小喇叭期亩追氮肥20公斤、磷肥9公斤、钾肥4. 5公斤、硫酸钾O.3公斤；防病虫在玉米长至喇叭口时，用812毒砂灌在喇叭口内，主治玉米螟8月I日前后和9月I日前后用菊脂类药分别打玉米的上半部，主要预防棉铃虫；二次追肥在玉米刚抽穗时，距玉米根部5厘米处再次追肥，肥种、施肥量同第一次追肥；采收一般授粉后20-28天即可采收主穗。具体实施例方式施基肥选择土壤肥沃，排灌方便，通气良好的砂壤土地I亩，施氮肥20公斤、磷肥9公斤、钾肥4. 5公斤、硫酸钾O. 3公斤；播种在田间1-10厘米土层地温稳定在10摄氏度以上，气温稳定在16—17摄氏度以上播种，用种2公斤，播种深度3厘米，包衣或撒毒谷粉防虫害，播后适当镇压以利种子吸水萌发。定植密度定植O. 4万株为宜，行距2尺，株距O. 8尺；一次追肥苗期至小喇叭期追氮肥20公斤、磷肥9公斤、钾肥4. 5公斤、硫酸钾O. 3公斤；防病虫在玉米长至喇叭口时，用812毒砂灌在喇叭口内，主治玉米螟。8月I日前后和9月I日前后用菊脂类药分别打玉米的上半部，主要预防棉铃虫；二次追肥在玉米刚抽穗时，距玉米根部5厘米处再次追肥，肥种、施肥量同第一次追肥； 采收一般授粉后20-28天即可采收主穗。权利要求1.，包括施基肥、播种、定植、一次追肥、防病虫、二次追月巴、采收等环节，其特征是 施基肥选择土壤肥沃，排灌方便，通气良好的砂壤土地施足基肥。一般亩施氮肥20公斤、磷肥9公斤、钾肥4. 5公斤、硫酸钾O. 3公斤； 播种在田间1-10厘米土层地温稳定在10摄氏度以上，气温稳定在16-17摄氏度以上即可播种，每亩用种I. 5-2公斤，播种深度2. 5-4厘米，包衣或撒毒谷粉防虫害，播后适当镇压以利种子吸水萌发。定植密度定植O. 4万株为宜，行距2尺，株距O. 7-0. 8尺； 一次追肥苗期至小喇叭期亩追氮肥20公斤、磷肥9公斤、钾肥4. 5公斤、硫酸钾O. 3公斤； 防病虫在玉米长至喇叭口时，用812毒砂灌在喇叭口内，主治玉米螟。8月I日前后和9月I日前后用菊脂类药分别打玉米的上半部，主要预防棉铃虫； 二次追肥在玉米刚抽穗时，距玉米根部5厘米处再次追肥，肥种、施肥量同第一次追肥； 采收一般授粉后20-28天即可采收主穗。全文摘要一种提高玉米产量及品质的种植方法，包括包括施基肥、播种、定植、一次追肥、防病虫、二次追肥、采收等环节，其特点是选择土壤肥沃，排灌方便，通气良好的砂壤土地施足基肥。一般亩施氮肥20公斤、磷肥9公斤、钾肥4.5公斤、硫酸钾0.3公斤；在气温稳定在16-17摄氏度以上播种，每亩用种1.5-2公斤，密度定植0.4万株为宜；在苗期至小喇叭期时进行一次追肥，肥种、肥量同基肥；适时施药；在玉米刚抽穗时进行二次追肥，肥种、施肥量同第一次追肥；一般授粉后20-28天即可采收。它解决了糯玉米的种植中，一次追肥肥，长成后玉米棒皮发黄品质差、玉米产量低、市场价格低、效益差的问题，适于种植各种玉米使用。文档编号A01C21/00GK102884927SQ20121037776公开日2013年1月23日 申请日期2012年9月26日 优先权日2012年9月26日专利技术者时湛远 申请人:时湛远本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种提高玉米产量的种植方法，包括施基肥、播种、定植、一次追肥、防病虫、二次追肥、采收等环节，其特征是：施基肥：选择土壤肥沃，排灌方便，通气良好的砂壤土地施足基肥。一般亩施氮肥20公斤、磷肥9公斤、钾肥4.5公斤、硫酸钾0.3公斤；播种：在田间1？10厘米土层地温稳定在10摄氏度以上，气温稳定在16？17摄氏度以上即可播种，每亩用种1.5？2公斤，播种深度2.5？4厘米，包衣或撒毒谷粉防虫害，播后适当镇压以利种子吸水萌发。定植：密度定植0.4万株为宜，行距2尺，株距0.7？0.8尺；一次追肥：苗期至小喇叭期亩追氮肥20公斤、磷肥9公斤、钾肥4.5公斤、硫酸钾0.3公斤；防病虫：在玉米长至喇叭口时，用812毒砂灌在喇叭口内，主治玉米螟。8月1日前后和9月1日前后用菊脂类药分别打玉米的上半部，主要预防棉铃虫；二次追肥：在玉米刚抽穗时，距玉米根部5厘米处再次追肥，肥种、施肥量同第一次追肥；采收：一般授粉后20？28天即可采收主穗。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：时湛远，
申请(专利权)人：时湛远，
类型：发明
国别省市：
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