【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种十二倍密微调治具。
技术介绍
PCB板多PCS排版，PCS与PCS之前有偏位或涨缩时针点不易准确扎到测试PAD ；PCB板密度越来越大，为防止过回流焊时两个IC脚短接，所以IC位开窗小于IC位线路的开窗，而在PCB制作过程中，容易产生绿油偏位导致不良，影响电测试良率。现有技术只能采用多加定位针，并对可能发生的偏移，对定位针进行分组分方向进行偏移，在测试时，需固定一种测试方向，将所有的待测板过一遍后，对测不到的板，通过调整定位针进行测试，造成部分偏位的PCB板需进行多次测试，严重影响效率及容易造成板面针印不良。目前PCB板的检测，偏位是一大难题，严重困扰PCB工厂检测效率及精度，导致生产速度降低，不良 品提升；PCB板的设计越来越精细化，防焊开窗越来越小，发生偏位的概率也越来越大。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种检测效率高，精度高，良品率提升的十二倍密微调治具。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案包括一个以上的、相互配合的打孔卡片，及设置在打孔卡片上的针孔；所述打孔卡片之间设置有相互配合的安装凸起和安装位。进一步地，所述针孔上还可连接有定位针。进一步地，所述针孔还可设置有螺栓固定。本技术的十二倍密微调治具，对软板PCS与PCS之间涨缩偏位有很好的校准针点功能；可8方位微调，最大微调值可达到0. 2-0. 3MM ;针对PCB板图形转移和孔之间有偏位，多PCS排版PCB板，PCS与PCS之间有偏位或涨缩时，可以通过微调来调正针位，使针点扎准测试PAD。附图说明图I为本技术十二倍密微调治具的示意图。具体实施方式本实施例中，参照图...
【技术保护点】
一种十二倍密微调治具，包括一个以上的、相互配合的打孔卡片，及设置在打孔卡片上的针孔；其特征在于：所述打孔卡片之间设置有相互配合的安装凸起和安装位。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：苏宝军，
申请(专利权)人：东莞市连威电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。