三相整流桥装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种三相整流桥装置，包括塑壳以及封装在塑壳内的DCB板，所述的DCB板上直接焊接有六个整流芯片，所述的塑壳顶部设置有小孔，所述的镀金铜针穿过小孔将模块的功能端引出；所述的镀金铜针的个数为7个，所述的模块为扁平模块，尺寸大小为51×34.3×20.5mm。本实用新型专利技术采用镀金铜针代替传统模块中的电极，既保证了产品电流的通过又增加了可焊接性，方便用户安装于线路板上或者直接焊线，美观又简单。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及整流电路，尤其是一种三相整流桥装置。
技术介绍
三相整流桥主要用于三相电源的初级全桥整流，在中小型功率的支流电源和变频设备中使用相当广泛。但是，目前市场上模块封装的三相整流桥体积普遍较大，使用时所占用的空间较大，而且通常模块的功能端都是直接由电极通过紧固件引出，这样在一些终端设备上不利于焊接安装
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种生产工艺简单，成本低的三相桥式整流模块。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种三相桥式整流模块，包括塑壳以及封装在塑壳内的DCB板，所述的DCB板上直接焊接有六个整流芯片，六个整流芯片通过连接件作桥式连接；所述的DCB板上还设置有将功能端引出至塑壳外部的镀金铜针。为了便于各种位置的安装，本技术所述的塑壳为PBT塑壳，所述的塑壳的两端分别设置有安装孔，所述的安装孔中至少有一个为未封闭的开孔。本技术所述的整流芯片为整流二极管芯片，所述的六个整流芯片的桥式连接结构为六个整流芯片分为3组，每组两个整流芯片串联连接，3组整流芯片并联连接。为了增加模块的强度，本技术所述的DCB板嵌入设置在塑壳内，并通过环氧树脂密封。为了保证产品安装是的可焊接性，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三相整流桥装置，包括塑壳以及封装在塑壳内的DCB板，其特征在于：所述的DCB板上直接焊接有六个整流芯片，所述的塑壳顶部设置有小孔，所述的镀金铜针穿过小孔将模块的功能端引出；所述的镀金铜针的个数为7个，所述的模块为扁平模块，尺寸大小为51×34.3×20.5mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈富德，
申请(专利权)人：江苏矽莱克电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：