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本实用新型涉及一种三相整流桥装置，包括塑壳以及封装在塑壳内的DCB板，所述的DCB板上直接焊接有六个整流芯片，所述的塑壳顶部设置有小孔，所述的镀金铜针穿过小孔将模块的功能端引出；所述的镀金铜针的个数为7个，所述的模块为扁平模块，尺寸大小为5...
该专利属于江苏矽莱克电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏矽莱克电子科技有限公司授权不得商用。

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