一种晶体硅光伏组件封装用背板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶体硅光伏组件封装用背板，用于封装背板引出电极晶体硅光伏电池，该光伏组件的封装背板包括背板基板层和由金属铝代替金属铜组成的连接电路层，为了改善背板的性能，在连接电路层的外层可以设有绝缘层，绝缘层上开有电连接点窗口。本实用新型专利技术以铝连接电路代替现有技术中的铜连接电路，背板基板有多种组成方式，材料组合上更加灵活，制造方式也可以更加灵活，有效降低了光伏组件背板的材料成本和制造成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶体硅光伏电池技术，尤其涉及一种晶体硅光伏组件封装用背板。
技术介绍
传统的晶体硅光伏电池制造技术，光伏电池的正、负电极分别由电池的上、下两个表面引出，当将这些电池封装成光伏组件时，串联电池的互连条不得不折返于电池的上、下表面之间，有时还会出现引出线相互重叠的情况。因此，传统的连接工艺会在电池上，特别是电池的边缘产生较大的机械应力。随着晶体硅光伏电池技术的发展，制作电池的硅片也越来越薄，薄的硅片可以降低电池成本、提高电池的光电转换效率，但同时也给电池的互连、焊接和封装带来了许多困难。如果仍然采用传统的电池互连技术，则折返于电池上、下表面的互连条很容易引起电池的机械损伤。为此，发展了一种光伏组件的封装方式。在这种封装方式中，首先，将电池的正、负电极都设计在电池背面，同时将铜箔复合在传统背板材料上，并且在铜箔上刻蚀出与电池电极相对应的连接电路。借助于丝网印刷技术，在连接电路的“电连接点窗口”处印刷导电浆料，借助于导电浆料，将电池的正、负电极与连接电路相连，达到电池互连、电池与保护电路互连、以及实现引出线引出的目的。这种封装技术避免了传统的互连条来回折返于电池的上、下表面之间，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶体硅光伏组件封装用背板，包括背板基板层(1)、连接电路层(2)，其特征在于：所述连接电路层(2)是由金属铝组成的导电电路代替金属铜组成的导电电路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张莉路，李涛勇，孙晓，李瑜，
申请(专利权)人：苏州昊瑞新能源科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：