一种用于电子标签中衬垫或芯片的输送机构制造技术

技术编号:8226779 阅读:137 留言:0更新日期:2013-01-18 07:11
本实用新型专利技术涉及机械设备技术领域,尤其涉及一种用于电子标签中衬垫或芯片的输送机构。所述衬垫/芯片具有不干胶层并依次附着在离型纸带上,形成自粘标签带。所述输送机构包括机架、安放由所述自粘标签带形成的卷的放卷轮、重绕离型纸带的收卷轮、若干导向辊和驱动装置;放卷轮为被动轮,驱动装置固定设置在所述机架上,并驱动所述收卷轮转动;所述导向辊依次设置在所述机架位于所述放卷轮和收卷轮之间的位置处。本实用新型专利技术所提出了一种用于电子标签中衬垫或芯片的输送机构,实现了RFID芯片以及衬垫的周期性定向输送,极大提高生产效率,其结构简单,工作可靠,成本低廉,不易故障,调整方便,可用于不同规格的RFID电子标签的生产,具有很好的实用价值。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机械设备
,尤其涉及一种用于电子标签中衬垫或芯片的输送机构
技术介绍
参见图1,其为一种纸质封装RFID电子标签的结构,包括从上到下依次设置的印刷纸11、RFID芯片12和底纸13,其中印刷纸11和RFID芯片12之间、RFID芯片12和底纸13之间通过不干胶层14相互粘合在一起。参见图2,其为图I中纸质封装RFID电子标签的改良结构,区别在于在RFID芯片12和底纸13之间还设置有一个用于保护RFID芯片12的衬垫15,该衬垫15同样通过不干胶层14与RFID芯片12、底纸13粘接。 上述的两种纸质封装RFID电子标签结构由于成本较低,因此得到广泛应用。在上述两种RFID电子标签的生产过程中,RFID芯片12和底纸13之间、或者RFID芯片12和衬垫15、衬垫15和底纸13之间的粘接以手工粘贴为主,非但劳动强度大,生产效率低,而且贴着质量也难于保证。而要实现上述粘接工序的自动化作业,首要的一个问题是如何实现呈片状的RFID芯片12以及衬垫15的周期性定向输送。而目前常见的输送的方式是通过传送带以大致相同的间隔定向传送,由RFID芯片12以及衬垫15在传送带上的放本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子标签中衬垫或芯片的输送机构,所述衬垫/芯片具有不干胶层并依次附着在离型纸带上,形成自粘标签带,其特征在于:所述输送机构包括机架、安放由所述自粘标签带形成的卷的放卷轮、重绕所述衬垫或芯片被剥离后的离型纸带的收卷轮、若干导向辊和驱动装置;所述放卷轮可转动式的安装在所述机架上的轴上,所述驱动装置固定设置在所述机架上,并驱动所述收卷轮转动;所述导向辊依次设置在所述机架位于所述放卷轮和收卷轮之间的位置处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:翟所强
申请(专利权)人:上海美声服饰辅料有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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