带有绝缘性粒子的导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子的制造方法、各向异性导电材料及连接结构体技术

本发明专利技术提供一种导电层上不易生锈，可以长时间维持高导电性，因此在用于电极间的连接的情况下可以提高导通可靠性的带有绝缘性粒子的导电性粒子。所述带有绝缘性粒子的导电性粒子(1)具备带有绝缘性粒子的导电性粒子主体(2)和包覆带有绝缘性粒子的导电性粒子主体(2)的表面的覆膜(3)。带有绝缘性粒子的导电性粒子主体(2)具有至少在表面具有导电层(13)的导电性粒子(11)和附着于导电性粒子(11)的表面的绝缘性粒子(15)。覆膜(3)利用具有碳原子数为6~22的烷基的化合物而形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种例如可用于电极间的电连接的带有绝缘性粒子的导电性粒子、以及该带有绝缘性粒子的导电性粒子的制造方法以及使用有该带有绝缘性粒子的导电性粒子的各向异性导电材料及连接结构体。
技术介绍
各向异性糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料广为人知。在这些各向异性导电材料中，导电性粒子被分散在粘合剂树脂中。所述各向异性导电材料可用于IC芯片和挠性印刷电路基板的连接、以及IC芯片和具有ITO电极的电路基板的连接等。例如在IC芯片的电极和电路基板的电极之间配置 各向异性导电材料后，通过加热及加压，可以将这些电极进行电连接。作为所述导电性粒子的一个例子，下述的专利文献I中公开了一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具有导电性粒子和被固定在该导电性粒子表面上且具有固着性的绝缘性粒子。所述绝缘性粒子具有硬质粒子和包覆该硬质粒子的表面的高分子树脂层。在此，为了使绝缘性粒子固定在导电性粒子的表面，作为固定方法，使用物理/机械杂化法。下述的专利文献2中公开了一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具有在表面的至少一部分具有极性基团的导电性粒子和包覆该导电性粒子的表面的至少一部分且含有绝缘性粒子的绝缘性材料。所述绝缘性材料具体而言含有可与所述极性基团相吸附的高分子电解质和可与所述高分子电解质相吸附的无机氧化物粒子。该无机氧化物粒子为绝缘性粒子。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特表2007-537570号公报专利文献2 日本特开2008-120990号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在专利文献1、2中记载的现有的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，导电层的至少部分区域露出。因此，导电层的表面容易因空气中的腐蚀性气体或者各向异性导电材料中的腐蚀性物质而生锈。因此，有时无法长期充分地维持高导电性。另外，使用导电层生锈的带有绝缘性粒子的导电性粒子进行电极间的连接时，有时电极间不能可靠地电连接或电极间的连接电阻升高。进而，在现有的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，绝缘性粒子容易从导电性粒子的表面脱离。例如，使带有绝缘性粒子的导电性粒子分散在粘合剂树脂中时，有时绝缘性粒子容易从导电性粒子的表面脱离。特别是如专利文献I那样，在为了使绝缘性粒子固定在导电性粒子的表面而使用物理/机械杂化法的情况下，绝缘性粒子容易从导电性粒子的表面脱离。进而，在使用物理/机械杂化法的情况下，也存在如下问题绝缘性粒子的高分子树脂层也附着于导电性粒子表面中除附着有绝缘性粒子的部分以外的部分，电极间连接后导电性容易受损。本专利技术的目的在于，提供一种导电层上不易生锈，可以长时间维持高导电性，在用于电极间的连接时可以提高导通可靠性的带有绝缘性粒子的导电性 粒子、以及该带有绝缘性粒子的导电性粒子的制造方法，以及使用该带有绝缘性粒子的导电性粒子的各向异性导电材料及连接结构体。本专利技术的限定性的目的在于，提供一种绝缘性粒子不易从导电性粒子的表面脱离的带有绝缘性粒子的导电性粒子及该带有绝缘性粒子的导电性粒子的制造方法，以及使用该绝缘性粒子导电性粒子的各向异性导电材料及连接结构体。用于解决课题的方法根据本专利技术的宽泛的方面，可提供一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具有带有绝缘性粒子的导电性粒子主体和覆膜，所述带有绝缘性粒子的导电性粒子主体具有至少在表面具有导电层的导电性粒子以及附着于该导电性粒子表面上的绝缘性粒子，所述覆膜包覆所述带有绝缘性粒子的导电性粒子主体的表面，所述覆膜由具有碳原子数为6 22的烷基的化合物形成。在本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子的某特定方面中，所述绝缘性粒子含有无机粒子。在本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子的其它特定方面中，所述具有碳原子数为6 22的烧基的化合物为选自憐酸酷或其盐、亚憐酸酷或其盐、烧氧基娃烧、烧基硫醇及二烷基二硫醚中的至少I种。在本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子的其它特定方面中，所述绝缘性粒子具有绝缘性粒子主体和覆盖该绝缘性粒子主体表面至少一部分区域且由高分子化合物形成的层。在本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子的另外特定方面中，所述导电性粒子表面中除了附着有所述绝缘性粒子的部分以外的部分未附着所述高分子化合物。在本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子的其它特定方面中，所述高分子化合物具有选自(甲基)丙烯酰基、缩水甘油基及乙烯基中的至少I种反应性官能团。在本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子的其它特定方面中，所述绝缘性粒子并非利用杂化法附着于所述导电性粒子的表面。在本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子的其它特定方面中，用5重量％柠檬酸水溶液对带有绝缘性粒子的导电性粒子进行处理来剥离所述覆膜，得到含有剥离后的覆膜的处理液，然后，通过过滤该处理液而得到过滤液，该过滤液中含有5(Tl0000ppm的磷元素或娃元素。在本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子的其它特定方面中，用5重量％柠檬酸水溶液对带有绝缘性粒子的导电性粒子进行处理来剥离所述覆膜，得到含有剥离后的覆膜的处理液，然后，通过过滤该处理液而得到过滤液，该过滤液中含有5(Tl0000ppm的磷元素。另外，根据本专利技术的宽泛的方面，所述带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具有带有绝缘性粒子的导电性粒子主体和覆膜，所述带有绝缘性粒子的导电性粒子主体具有至少在表面具有导电层的导电性粒子、以及附着于该导电性粒子表面上的绝缘性粒子，所述覆膜附着于所述带有绝缘性粒子的导电性粒子主体的表面，用5重量％柠檬酸水溶液对带有绝缘性粒子的导电性粒子进行处理来剥离所述覆膜，得到含有剥离后的覆膜的处理液，然后，通过过滤该处理液而得到过滤液，该过滤液中 含有5(Tl0000ppm的磷元素或硅元素。在这种情况下，用5重量％柠檬酸水溶液对带有绝缘性粒子的导电性粒子进行处理来剥离所述覆膜，得到含有剥离后的覆膜的处理液，然后，通过过滤该处理液而得到过滤液，该过滤液中含有5(Tl0000ppm的磷元素。本专利技术的连接结构体具有第一连接对象部件、第二连接对象部件和连接该第一、第二连接对象部件的连接部，所述连接部利用按照本专利技术构成的带有绝缘性粒子的导电性粒子而形成，或利用含有该带有绝缘性粒子的导电性粒子和粘合剂树脂的各向异性导电材料而形成。另外，根据本专利技术的宽泛的方面，可提供一种带有绝缘性粒子的导电性粒子的制造方法，其包括使用具有碳原子数为6 22的烷基的化合物在带有绝缘性粒子的导电性粒子主体的表面形成覆膜，并使得该覆膜包覆所述带有绝缘性粒子的导电性粒子主体的表面，所述带有绝缘性粒子的导电性粒子具有至少在表面具有导电层的导电性粒子及附着于该导电性粒子表面上的绝缘性粒子。在本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子的制造方法的某特定方面中，所述带有绝缘性粒子的导电性粒子主体在表面的至少一部分区域中具有羟基，使具有羟基并具有碳原子数为6 22的烷基的化合物与所述带有绝缘性粒子的导电性粒子主体的表面的羟基反应，形成覆膜，并使得该覆膜包覆所述带有绝缘性粒子的导电性粒子主体的表面。本专利技术的各向异性导电材料含有依据本专利技术构成的带有绝缘性粒子的导电性粒子和粘合剂树脂或含有通过本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子的制造方法而得到的带有绝缘性粒子的导电性粒子和粘合剂树脂。本专利技术的各向异性导电材料优选为各向异性导电糊剂。专利技术效果本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，带有绝缘性粒子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：真原茂雄，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：
国别省市：