一种制备亚稳态Cu基和Ni基双层合金复合箔的装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种制备亚稳态Ｃｕ基和Ｎｉ基双层合金复合箔的装置，包括真空室，在真空室的壁板上设置有真空泵和由电机驱动的辊轮，在真空室的上面连接有小真空室，小真空室设置有氩气进口，小真空室的底部与坩埚连接，坩埚放置在高频感应线圈中，坩埚的内腔被中隔分开成两个熔炼室，每个熔炼室的底部都开设有一个喷嘴，高频感应线圈位于辊轮的上方，在真空室的侧边设置有收集室。本发明专利技术装置能够实施亚稳态Ｃｕ基和Ｎｉ基双层合金复合箔的制备，工艺简单，操作方便，便于广泛应用。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于材料制造
，涉及一种制备亚稳态Cu基和 Ni基双层合金复合箔的装置。
技术介绍
目前新材料及异种材料的f接结构大量采用，铜合金与不锈钢连 接结构成为一种重要的组成部分。但是，铜与不锈钢的焊接属于异种 金属的焊接，两者的物理性能相差很大，二者形成焊接时势必产生很 大的应力，焊接过程中会形成低熔点的共晶体和脆性化合物，焊缝区 易产生热裂纹，铜与不锈钢的熔焊性能较差。过渡液相扩散焊是一种 在焊前预置中间层焊接，然后施加压力、加热和保温，即可实现结合 的焊接方法，获得的接头力学性能较高。除了工艺因素的影响之外， 接头性能主要取决于过渡层合金的成分及其在焊接过程中元素的扩 散行为。因此，配制合理的成分，研制并生产一种亚稳态Cu基和Ni 基双层合金复合箔，来控制焊接过程中元素的扩散，是实现铜与不锈 钢TLP焊的关键。因此，设计、制备出适于铜与不锈钢TLP焊的复 合过渡层材料，即研制并生产一种亚稳态Cu基和Ni基双层合金复 合箔，具有重要的工程意义，但是现有技术仅能制备出单层亚稳态箔 材，还很难制备亚稳态Cu基和Ni基双层合金复合箔。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种制备亚稳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备亚稳态Ｃｕ基和Ｎｉ基双层合金复合箔的装置，其特征在于：包括一真空室（５），在真空室（５）的壁板上设置有真空泵（１１）和由电机（７）驱动的辊轮（８），在真空室（５）的上面连接有小真空室（１），小真空室（１）设置有氩气进口，小真空室（１）的底部与坩埚（２）接通，坩埚（２）的内腔被中隔分开成两个熔炼室，每个熔炼室的底部分别开设有一个喷嘴，坩埚（２）放置在高频感应线圈（６）中，高频感应线圈（６）位于辊轮（８）的上方，在真空室（５）的侧边设置有收集室（３）。

【技术特征摘要】
1、一种制备亚稳态Cu基和Ni基双层合金复合箔的装置，其特征在于包括一真空室(5)，在真空室(5)的壁板上设置有真空泵(11)和由电机(7)驱动的辊轮(8)，在真空室(5)的上面连接有小真空室(1)，小真空室(1)设置有氩气进口，小真空室(1)的底部与坩埚(2)接通，坩埚(2)的内腔被中隔分开成两个熔炼室，每个熔炼室的底部分别开设有一个喷嘴，...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟秋亚，徐锦锋，
申请(专利权)人：西安理工大学，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]