【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本技术硅砂整形装置属于铸造用原材料加工设备。为改变硅砂粒型，在国外，特别是日本、苏联做了大量工作。70年代中期，神田美雄等人首先研制出了硅砂冲击剥离整型装置(见特开昭55－44329)。该装置的整形原理是砂粒在高速回转叶片或气流冲击力的作用下，被抛射到固定的叶片或冲击板上，通过冲击力将砂粒的尖角或砂粒表面的一部分去掉。这种装置的缺点是砂粒破碎严重、效率低、叶片磨损及动力消耗大。到70年代末期猪野富夫等人研制出了硅砂研磨整形装置(见特开昭56－30054、56－165273)，这种装置主要由外回转体和内回转体组成，在外回转体上衬有平滑的砂轮，进料方法是由进料斗自然的落入装置内。这种装置的两个回转体的间隙较小，且内转体高速回转使进料困难，它的整形原理是砂子在内外两个回转体中往复抛射产生小角度冲击磨削，外回转体起主动抛射作用，它由平滑砂轮构成的内圆柱面，砂子沿内壁产生滑动不能产生有效抛射。在国内，广东新会型砂厂进行试制硅砂整形装置，由于整形效果不佳而中断，至今国内尚未有成功的先例。而我国粒形较圆的硅砂少，特别是高品位的硅砂销量较少，绝大多数厂矿出产的硅砂为多角形或尖角形，由于粒形不好，水玻璃砂中的水玻璃粘结剂、树脂砂中的树脂加入量都增加，成本随之大幅度增加，使用粒形较圆的硅砂是生产单位的迫切需要，改变硅砂粒形是我国铸造行业急待解决的问题之一。本技术的目的是提供一种硅砂整形装置，对粒形较差的天然硅砂及人造硅砂进行整形以改变硅砂粒形。本技术具有内外两个可同向或逆向旋转的回转体，其内回转体主轴上有变径砂轮，它可以是整体的也可以是多个砂轮的组合，可以是变径的也可以是不变径...
【技术保护点】
一种硅砂整形装置，具有内外两个可同向或逆向旋转的回转体，其特征在于：外回转体的筒形内壁上衬有由磨削材料制成的不平滑的内衬。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种硅砂整形装置，具有内外两个可同向或逆向旋转的回转体，其特征在于外回转体的筒形内壁上衬有由磨削材料制成的不平滑的内衬。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于所说的内衬可以是布有筋条形状的，筋条可平行轴向，也可具有与外回转体转向相同的旋...
【专利技术属性】
技术研发人员：张明臣，吕德志，周静一，孙公文，历恩平，张春秀，
申请(专利权)人：机械电子工业部沈阳铸造研究所，
类型：实用新型
国别省市：89[中国|沈阳]
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