本发明专利技术提供一种加热固化型双组分环氧灌封胶，包括A组分和B组分，所述A组份包括如下重量份的成分：70～130重量份环氧树脂，150～280重量份第一无机填料，0～25重量份稀释剂，0～15重量份增韧剂，0～3重量份有机硅消泡剂，0～3重量份颜料；所述B组分包括如下重量份的成分：70～150重量份酸酐，150～280重量份第二无机填料，0～15重量份润湿分散剂。其制备方法为：分别制备A组分和B组分后将A组分和B组分分别加热，混合均匀后，得到加热固化型双组分环氧灌封胶。本发明专利技术的加热固化型双组分环氧灌封胶综合性能好，流动性好，存储周期长。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及灌封胶领域，特别涉及加热固化型双组分环氧灌封胶及其制备方法。
技术介绍
环氧树脂至指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物。环氧树脂的介电性能、力学性能、粘接性能和耐腐蚀性能优异，固化收缩率和线膨胀系数小，固化物尺寸稳定，工艺性好，具有极佳的综合性能。由于环氧树脂材料的配方设计灵活性和多样性，使其在电子器件领域得到广泛应用。以环氧树脂为主要成分制备的环氧灌封胶能有效地强化电子器件的整体性，提高电子器件对外来冲击、震动的抵抗力，保持电子器件的绝缘，有利于电子器件的小型化、轻量化，避免电子元件及线路的直接暴露，可以大大改善电子器件的防水和防潮能力，极大延长电子器件的使用寿命和降低使用成本。 环氧灌胶从固化工艺条件上分，可以分为常温固化型和加热固化型两类；从剂型上分，可以分为双组分型和单组分型两类。常温固化型环氧灌封胶一般为双组分，灌封后无需加热室温即可固化。虽然常温固化型环氧灌封胶对设备要求不高，使用也比较方便，但是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以应用于自动化生产中，并且固化物耐热性和电性能往往不够理想，比较适合用于小功率低压电子器件的密封保护或不宜加热固化的场合使用。加热固化型双组分环氧灌封胶，是目前用量最大、用途最为广泛的灌封胶品种，具有许多的优点，例如稳定储存周期长、渗透性良好、固化物尺寸稳定性高、热变形温度较高以及电气绝缘性极佳等，十分适用于大功率的电子器件的封装和密封保护，能满足自动化生产线生产的使用要求。加热固化型双组分环氧灌封胶是由环氧树脂及其他添加物质组成的。由于纯环氧树脂具有很高的交联结构，因而存在质脆、易疲劳及其散热性能差等缺点。研究人员一般经过对环氧树脂和各种添加物质进行调整和优化，以提高环氧灌封胶综合性能，如提高阻燃性能和导热性能，降低内应力和线膨胀系数。所述添加物质主要包括无机填料，但是无机填料含量过多，环氧灌封胶的粘度增加较大，从而影响其流动性和渗透性；另外环氧灌封胶存储周期变短，造成填料大量下沉，增加使用工序。无机填料含量少，环氧灌封胶综合性能差。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题在于提供一种加热固化型双组分环氧灌封胶，无机填料含量高，综合性能好。本专利技术提供了一种加热固化型双组分环氧灌封胶，包括A组分和B组分，所述A组份包括如下重量份的成分环氧树脂70 130 ；第一无机填料 150 280 ；稀释剂(Γ25;增韧剂0 15;有机硅消泡剂 (Γ3;颜料0 3 ；所述B组分包括如下重量份的成分酸酐70 150 ;第二无机填料 150 280 ;润湿分散剂 (Γ15。 优选的，所述A组分与B组分的质量比为(1:100) (100:1)。优选的，所述第一填料和第二填料独立的选自结晶型硅微粉、活性碳酸钙和活性氢氧化铝中的一种或多种，所述第一填料和第二填料平均粒径为I ΙΟΟμπι。优选的，为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂和脂肪族环氧树脂中的一种或多种。优选的，所述稀释剂为正丁基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚和1，4_ 丁二醇二缩水甘油醚中的一种或多种。优选的，其特征在于，所述酸酐为甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、异构化甲基四氢苯二甲酸酐、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐和纳迪克酸酐中的一种或多种。优选的，所述润湿分散剂为硬脂酸酯。优选的，所述增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶、聚氨酯增韧剂、端羟基液体丁腈橡胶和奇士增韧剂中的一种或多种。本专利技术公开了一种加热固化型双组分环氧灌封胶的制备方法，包括以下步骤将7(Γ130重量份的环氧树脂、(Γ25重量份的稀释剂、(Γ15重量份的增韧剂、(Γ3重量份的有机硅消泡剂、(Γ3重量份的颜料与15(Γ280重量份的第一无机填料进行混合，得到A组分；将7(Γ150重量份的酸酐、f 15重量份的润湿分散剂与15(Γ280重量份的第二无机填料混合，得到B组分；将A组分和B组分分别加热，混合均匀后，得到加热固化型双组分环氧灌封胶。优选的，所述A组分与B组分的质量比为(I: 100) (100:1)。与现有技术相比，本专利技术的加热固化型双组分环氧灌封胶包括A组分和B组分。所述两组分中均含有无机填料，提高了无机填料在环氧灌封胶中的含量，从而提高了环氧灌封胶的导热性、绝缘性能、机械强度等综合性能，对提高大功率电子元器件的使用寿命和降低维护成本有极大的作用。其次，本专利技术的加热固化型双组分环氧灌封胶粘度低，流动性好。再次，均含有无机填料的两组分可以分开保存，在使用时再进行混合，两组分中的无机填料均不易沉积，从而延长了存储周期。实验结果表明，本专利技术制备的加热固化型双组分环氧灌封胶混合初始粘度小于15Pa. s，邵氏D硬度大于85，热导率大于O. 8，体积电阻率大于2.6 XlO16 Ω · m，击穿强度大于 25KV/mm。具体实施例方式为了进一步理解本专利技术，下面结合实施例对本专利技术优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本专利技术的特征和优点，而不是对本专利技术权利要求的限制。本专利技术实施例公开了一种加热固化型双组分环氧灌封胶，包括A组分和B组分，所述A组份包括如下重量份的成分环氧树脂70 130 ；第一无机填料 150 280 ；稀释剂0 25 ；增韧剂0 15 ；有机硅消泡剂 (Γ3 ； 颜料(Γ3 ；所述B组分包括如下重量份的成分；酸酐70 150 ；第二无机填料 150 280 ；润湿分散剂(Γ15。按照本专利技术，在A组分中，所述环氧树脂优选为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂和脂肪族环氧树脂中的一种或多种。本专利技术对所述环氧树脂的来源没有特殊限制，由市场购买即可。所述环氧树脂的含量为7(Γ130重量份，优选为8(Γ120重量份。按照本专利技术，在A组分中，所述第一无机填料优选为结晶型硅微粉、活性碳酸钙和活性氢氧化铝中的一种或多种，所述第一无机填料的平均粒径优选为I ΙΟΟμπι，更优选为30 70μπι。无机填料的加入可以提高环氧灌封胶的综合性能，起到耐热、阻燃、低膨胀系数、散热的作用。本专利技术对所述第一无机填料的来源没有特殊限制，由市场购买获得即可。所述第一无机填料的含量为15(Γ280重量份，优选为17(Γ250重量份。按照本专利技术，在A组分中，所述稀释剂的作用为降低环氧灌封胶的粘度以便于进一步的加工，所述稀释剂优选为正丁基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚和1，4_ 丁二醇二缩水甘油醚中的一种或多种。本专利技术对所述稀释剂的来源没有特殊限制，由市场购买获得即可。所述稀释剂的含量为(Γ25重量份，优选为8 20重量份。按照本专利技术，在A组分中，所述增韧剂优选为端羧基液体丁腈橡胶、聚氨酯增韧齐U、端羟基液体丁腈橡胶和奇士增韧剂中的一种或多种。本专利技术对所述增韧剂的来源没有特殊限制，由市场购买即可。所述增韧剂的含量为(Γ15重量份，优选为5 12重量份。按照本专利技术，在A组分中，对所述有机硅消泡剂的种类没有特殊限制，按照本领域技术人员熟知的种类选择即可，对所述有机硅消泡剂的来源也没有特殊限制，市场购买即可。所述有机硅消泡剂的含量为(Γ3重量份，优选为f 2重量份。按照本专利技术，在A组分中，所述颜料的作用为掩盖瑕疵，有本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种加热固化型双组分环氧灌封胶，包括A组分和B组分，所述A组份包括如下重量份的成分：环氧树脂？？？？？？？？70~130；第一无机填料？？？？150~280；稀释剂？？？？？？？？？？0~25；增韧剂？？？？？？？？？？0~15；有机硅消泡剂？？？？0~3；颜料？？？？？？？？？？？？0~3；所述B组分包括如下重量份的成分：酸酐？？？？？？？？？？？？70~150；第二无机填料？？？？150~280；润湿分散剂？？？？？？0~15。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾亮，黄友根，李鸿岩，鹿芝，蒋大伟，彭勇殿，李继鲁，赵洪涛，
申请(专利权)人：株洲时代新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。