一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种环氧树脂胶粘剂，由环氧树脂混合物经反应得到，所述环氧树脂混合物包含：50~100重量份的环氧树脂；10~200重量份的丁腈橡胶；20~400重量份的无机导热填料；0.1~50重量份的固化剂；0.1~5重量份的固化促进剂；0.1~5重量份的无机离子交换剂；50~200重量份的双马来酰亚胺化合物；20~80重量份的丙烯基化合物。本发明专利技术采用无机导热填料、无机离子交换剂等原料与环氧树脂混合，反应后得到环氧树脂胶粘剂，其导热系数在0.9W/m·K以上，耐离子迁移性测试的时间在1000小时以上，表明其同时具有较高的导热性能和良好的耐离子迁移性。本发明专利技术提供了一种环氧树脂胶粘剂的制备方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及环氧树脂
，特别涉及。
技术介绍
随着电子技术的快速进步，电子产品越来越向轻、薄、短、小等方向发展，因此，对电路板性能的要求也越来越高。针对电路板高性能的需求，电路板布线日益趋向于高密度化，板间层数不断增加，使得功率消耗增大，发热量加大，导致元器件过热，从而影响电子产品的使用寿命。为了改善线路板的导热性能，现有技术公开了多种方法，如公开号为CN101538397A的中国专利文献公开了一种环氧树脂组合物，其由下述组分组成9(TllO质量份的环氧树脂、10^500质量份的热塑性树脂或/和合成丁腈橡胶、O. 5^100质量份的固化 齐IJ、0. Ofl质量份的固化促进剂和3(Γ500质量份的无机导热填料。采用所述环氧树脂组合物制作用于金属基覆铜箔层压板的高导热型连续化胶膜后，所述连续化胶膜厚度均匀，表观平滑，韧性极佳，在导热性等性能方面有着明显的优势。在上述环氧树脂组合物中，导热性优良的无机填料能够起到提高线路板的导热性能的作用，但是，上述环氧树脂组合物在耐离子迁移性等性能方面还存在较大的问题，使得因电路板层间离子迁移而导致的电路板短路的概率大大增加，从而给电子产品更本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂胶粘剂，由环氧树脂混合物经反应得到，所述环氧树脂混合物包含：50~100重量份的环氧树脂；10~200重量份的丁腈橡胶；20~400重量份的无机导热填料；0.1~50重量份的固化剂；0.1~5重量份的固化促进剂；0.1~5重量份的无机离子交换剂；50~200重量份的双马来酰亚胺化合物；20~80重量份的丙烯基化合物。

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂胶粘剂，由环氧树脂混合物经反应得到，所述环氧树脂混合物包含. 5(Γ100重量份的环氧树脂； . 1(Γ200重量份的丁腈橡胶； . 20^400重量份的无机导热填料；. O.Γ50重量份的固化剂； . O.Γ5重量份的固化促进剂； . O.Γ5重量份的无机离子交换剂； . 50^200重量份的双马来酰亚胺化合物； .2(Γ80重量份的丙烯基化合物。2.根据权利要求I所述的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述无机离子交换剂为硅铝酸盐、水合金属氧化物、多价金属酸性盐和杂多酸中的一种或多种。3.根据权利要求I所述的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述双马来酰亚胺化合物为.4.4;-双马来酰亚胺基二苯甲烷、4，4 ^ -双马来酰亚胺基二苯砜和4，4 ^ -双马来酰亚胺基二苯甲醚中的一种或多种。4.根据权利要求I所述的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述丙烯基化合物为二烯丙基双酚A和/或二烯丙基双酚S。5.根据权利要求I所述的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和多官能基环氧树脂的一种或多种。6.根据权利要求I所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李磊，李成章，江林，
申请(专利权)人：云南云天化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：