本发明专利技术提供了一种环氧树脂胶粘剂，由环氧树脂混合物经反应得到，所述环氧树脂混合物包含：50~100重量份的环氧树脂；10~200重量份的丁腈橡胶；20~400重量份的无机导热填料；0.1~50重量份的固化剂；0.1~5重量份的固化促进剂；0.1~5重量份的无机离子交换剂；50~200重量份的双马来酰亚胺化合物；20~80重量份的丙烯基化合物。本发明专利技术采用无机导热填料、无机离子交换剂等原料与环氧树脂混合，反应后得到环氧树脂胶粘剂，其导热系数在0.9W/m·K以上，耐离子迁移性测试的时间在1000小时以上，表明其同时具有较高的导热性能和良好的耐离子迁移性。本发明专利技术提供了一种环氧树脂胶粘剂的制备方法。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及环氧树脂
，特别涉及。
技术介绍
随着电子技术的快速进步，电子产品越来越向轻、薄、短、小等方向发展，因此，对电路板性能的要求也越来越高。针对电路板高性能的需求，电路板布线日益趋向于高密度化，板间层数不断增加，使得功率消耗增大，发热量加大，导致元器件过热，从而影响电子产品的使用寿命。为了改善线路板的导热性能，现有技术公开了多种方法，如公开号为CN101538397A的中国专利文献公开了一种环氧树脂组合物，其由下述组分组成9(TllO质量份的环氧树脂、10^500质量份的热塑性树脂或/和合成丁腈橡胶、O. 5^100质量份的固化 齐IJ、0. Ofl质量份的固化促进剂和3(Γ500质量份的无机导热填料。采用所述环氧树脂组合物制作用于金属基覆铜箔层压板的高导热型连续化胶膜后，所述连续化胶膜厚度均匀，表观平滑，韧性极佳，在导热性等性能方面有着明显的优势。在上述环氧树脂组合物中，导热性优良的无机填料能够起到提高线路板的导热性能的作用，但是，上述环氧树脂组合物在耐离子迁移性等性能方面还存在较大的问题，使得因电路板层间离子迁移而导致的电路板短路的概率大大增加，从而给电子产品更好地应用带来一定的问题。
技术实现思路
为了解决以上技术问题，本专利技术提供，本专利技术提供的环氧树脂胶粘剂同时具有较高的导热性能和良好的耐离子迁移性，利于应用。本专利技术提供一种环氧树脂胶粘剂，由环氧树脂混合物经反应得到，所述环氧树脂混合物包含5(Tl00重量份的环氧树脂；10^200重量份的丁腈橡胶；20^400重量份的无机导热填料；O. Γ50重量份的固化剂；O. Γ5重量份的固化促进剂；O. Γ5重量份的无机离子交换剂；50^200重量份的双马来酰亚胺化合物；20 80重量份的丙烯基化合物。优选的，所述无机离子交换剂为硅铝酸盐、水合金属氧化物、多价金属酸性盐和杂多酸中的一种或多种。优选的，所述双马来酰亚胺化合物为4，4 '-双马来酰亚胺基二苯甲烷、4，4 '-双马来酰亚胺基二苯砜和4，4 '-双马来酰亚胺基二苯甲醚中的一种或多种。优选的，所述丙烯基化合物为二烯丙基双酚A和/或二烯丙基双酚S。优选的，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和多官能基环氧树脂的一种或多种。优选的，所述丁腈橡胶为端羟基丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶和端环氧基丁腈橡胶中的一种或多种。优选的，所述无机导热填料为氧化铝、氮化硼、氮化硅、氮化铝和碳化硅中的一种或多种。优选的，所述固化剂为双氰胺、4，4 ' -二氨基二苯砜、3，3' -二氨基二苯砜、4,4 ; -二氨基二苯甲烷、甲基四氢基苯酐和甲基六氢基苯酐的一种或多种。优选的，所述固化促进剂为咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑和二甲基咪唑中的一种或 多种。本专利技术还提供一种环氧树脂胶粘剂的制备方法，包括称取如下重量份的原料5(Tl00重量份的环氧树脂；10^200重量份的丁腈橡胶；20^400重量份的无机导热填料；O. Γ50重量份的固化剂；O. Γ5重量份的固化促进剂；O. Γ5重量份的无机离子交换剂；50^200重量份的双马来酰亚胺化合物；20^80重量份的丙烯基化合物；将所述原料混合，反应后得到环氧树脂胶粘剂。与现有技术相比，本专利技术将5(Γ100重量份的环氧树脂、1(Γ200重量份的丁腈橡胶、2(Γ400重量份的无机导热填料、O. Γ50重量份的固化剂、O. Γ5重量份的固化促进剂、O. Γ5重量份的无机离子交换剂、5(Γ200重量份的双马来酰亚胺化合物和2(Γ80重量份的丙烯基化合物混合，反应后得到环氧树脂胶粘剂。本专利技术采用无机导热填料、无机离子交换剂等原料与环氧树脂混合，能够同时提高得到的环氧树脂胶粘剂的导热性能和耐离子迁移性。实验结果显示，本专利技术提供的环氧树脂胶粘剂的导热系数在O. 9ff/m ·Κ以上，耐离子迁移性测试的时间在1000小时以上，表明其不但具有较高的导热性能，而且具有良好的耐离子迁移性。另外，本专利技术提供的环氧树脂胶粘剂的玻璃化转变温度和热分解温度较高，具有较好的耐热性能。具体实施例方式为了进一步理解本专利技术，下面结合实施例对本专利技术优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本专利技术的特征和优点，而不是对本专利技术权利要求的限制。本专利技术提供了一种环氧树脂胶粘剂，由环氧树脂混合物经反应得到，所述环氧树脂混合物包含5(Tl00重量份的环氧树脂；10^200重量份的丁腈橡胶；20^400重量份的无机导热填料；O. Γ50重量份的固化剂；O. Γ5重量份的固化促进剂；O. Γ5重量份的无机离子交换剂；50^200重量份的双马来酰亚胺化合物；20 80重量份的丙烯基化合物。 本专利技术以主要包含环氧树脂、丁腈橡胶、无机导热填料、固化剂、固化促进剂、无机离子交换剂、双马来酰亚胺化合物和丙烯基化合物的环氧树脂混合物为原料，反应得到环氧树脂胶粘剂，其同时具有较高的导热性能和良好的耐离子迁移性，能够满足高性能印刷电路板基材的要求。在本专利技术中，所述环氧树脂混合物包含5(Γ100重量份的环氧树脂，优选包含6(Γ90重量份的环氧树脂。固化后的环氧树脂具有良好的物理和化学性能，对金属和非金属材料的表面具有优异的粘结强度，而且其介电性能良好、柔韧性较好、对碱和大部分溶剂稳定，因而其具有广泛的应用，可用作胶粘剂和涂料等。所述环氧树脂优选为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和多官能基环氧树脂的一种或多种，更优选为双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树月旨。所述双酚A型环氧树脂或所述双酚F型环氧树脂采用常用的树脂如Ε-44、Ε-42、Ε-51、F-44、F-44-80等即可，其为无卤环氧树脂，利于环保。所述环氧树脂混合物包含1(Γ200重量份的丁腈橡胶，优选包含2(Γ100重量份的丁腈橡胶，更优选包含4(Γ90重量份的丁腈橡胶。所述丁腈橡胶优选为端羟基丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶和端环氧基丁腈橡胶中的一种或多种，为固态或液态的特种丁腈橡胶，利于提高环氧树脂胶粘剂的韧性、抗冲击鞣性。所述端羟基丁腈橡胶包括但不限于YJ-82和PolybdCN-15，所述端羧基丁腈橡胶包括但不限于CTBN1300X8、CTBN1072CG和CTBN1300X13，所述端环氧基丁腈橡胶包括但不限于VTBNl300X3 和 VTBNl300X43。所述环氧树脂混合物包含2(Γ400重量份的无机导热填料，优选包含5(Γ300重量份的无机导热填料，更优选包含10(Γ200重量份的无机导热填料。所述无机导热填料具有较高的导热系数，导热性能优良，利于改善环氧树脂胶粘剂的导热性能，而且还能降低成本。所述无机导热填料优选为氧化铝、氮化硼、氮化硅、氮化铝和碳化硅中的一种或多种，更优选为经表面处理的氧化铝、经表面处理的氮化硼、经表面处理的氮化硅、经表面处理的氮化铝和经表面处理的碳化硅中的一种或多种，最优选为经表面处理的碳化硅、经表面处理的氮化铝或经表面处理的氮化硼。所述无机导热填料优选为经表面处理的无机导热填料，能增加与树脂等原料的相容性等相互作用，具有提高环氧胶粘剂的性能、便于加工等优点。其中，所述表面处理为常用的处理方法，如将硅烷类偶联剂或硬脂酸等改性剂直接喷淋于无机导热填料表面，充分掺混后进行干燥，即可得到经表面处理的无机导热填料。所述环氧树脂混合物包含本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种环氧树脂胶粘剂，由环氧树脂混合物经反应得到，所述环氧树脂混合物包含：50~100重量份的环氧树脂；10~200重量份的丁腈橡胶；20~400重量份的无机导热填料；0.1~50重量份的固化剂；0.1~5重量份的固化促进剂；0.1~5重量份的无机离子交换剂；50~200重量份的双马来酰亚胺化合物；20~80重量份的丙烯基化合物。
【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂胶粘剂，由环氧树脂混合物经反应得到，所述环氧树脂混合物包含. 5(Γ100重量份的环氧树脂； . 1(Γ200重量份的丁腈橡胶； . 20^400重量份的无机导热填料；. O.Γ50重量份的固化剂； . O.Γ5重量份的固化促进剂； . O.Γ5重量份的无机离子交换剂； . 50^200重量份的双马来酰亚胺化合物； .2(Γ80重量份的丙烯基化合物。2.根据权利要求I所述的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述无机离子交换剂为硅铝酸盐、水合金属氧化物、多价金属酸性盐和杂多酸中的一种或多种。3.根据权利要求I所述的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述双马来酰亚胺化合物为.4.4;-双马来酰亚胺基二苯甲烷、4，4 ^ -双马来酰亚胺基二苯砜和4，4 ^ -双马来酰亚胺基二苯甲醚中的一种或多种。4.根据权利要求I所述的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述丙烯基化合物为二烯丙基双酚A和/或二烯丙基双酚S。5.根据权利要求I所述的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和多官能基环氧树脂的一种或多种。6.根据权利要求I所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李磊，李成章，江林，
申请(专利权)人：云南云天化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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