光硬化性树脂组成物及其用途制造技术

一种光硬化性树脂组成物包含(A)含烯键的寡聚物、(B)含有至少一丙烯酸酯基的单体及(C)光起始剂，该(B)是选自于式(I)的单丙烯酸酯单体、式(II)的二丙烯酸酯单体或两者的组合，该式(I)及(II)是如说明书与权利要求中所定义者。本发明专利技术另提供一种由该光硬化性树脂组成物照光而制得的接着层、一种含有该接着层的显示元件以及一种利用该光硬化性树脂组成物来制备显示元件的方法。本发明专利技术光硬化性树脂组成物硬化后，不会有释气现象产生，更有助于提升显示元件后续使用的可靠度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种树脂组成物，特别是涉及ー种光硬化性树脂组成物。
技术介绍
光学胶(optical clear resin)主要用于光学元件间的粘合；当光学胶硬化后，更可作为各元件间的间隔物，因此，光学胶除了需具备粘着性外，更需满足后续各项制品的性质(如机械性质、光学性质等等)要求。光学胶大致可分为热硬化型树脂组成物、光硬化型树脂组成物及光热硬化型树脂组成物。由于部分显示元件如电致发光(EL)装置，耐热温度为8(T12(TC左右，耐热性较差， 并不适于加热，因此热硬化型树脂组成物无法充分地合乎需求，因此多选用光硬化型树脂组成物。光硬化型树脂组成物的主要组份包含寡聚物、丙烯酸酯単体、光起始剂及软化剂。软化剂主要分为增稠剂或塑化剂，其中增稠剂例如聚氨基甲酸酷、聚丁ニ烯(polybutadiene)或聚异戍ニ烯(polyisoprene)等,塑化剂例如ニ(2-こ基己基)己ニ酸酯等。上述软化剂不含有丙烯酸酯基团，在硬化时会因自由基遇到该软化剂发生淬息(Quench)而无法行链反应(Chain Reaction)，造成反应阻隔，丙烯酯单体未反应而残留，使整体硬化率偏低；此外，光硬化型树脂组成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光硬化性树脂组成物，其特征在于：该光硬化性树脂组成物包含：(A)含烯键的寡聚物，该寡聚物的重量平均分子量介于1000~40000间；(B)含有至少一丙烯酸酯基的单体，是选自于式(I)的单丙烯酸酯单体、式(II)的二丙烯酸酯单体或两者的组合：R1为环烯基氧基、烷氧基亚烷二醇基、烷基亚烷二醇基、经取代或未经取代的苯氧基、或经取代或未经取代的含氧杂环基，R2为H或CH3，n为介于1~3间的整数；R4及R5分别为H或CH3，m为介于1~3的整数，x为介于1~10间的整数；及(C)光起始剂。FDA00001700830000011.jpg,FDA00001700830000012.jpg

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李信宏，吴督宜，谢育材，
申请(专利权)人：达兴材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：