本发明专利技术公开了一种键盘排废治具，用于键盘的排废，其包括上模板、下模板及连接件，所述上模板和下模板通过连接件连接，所述上模板上设有若干凸起，所述若干凸起与键盘上的按键相配合，所述下模板上设有若干通孔，所述下模板上的通孔与上模板上的凸起一一对应。通过上述方式，本发明专利技术能够在现有蚀刻模具制作产品的状态下，将键盘产品键孔上的废料快速除下，解决人工排废生产效率低下且工作量大的问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及冲压加工治具领域，特别是涉及一种键盘排废治具。
技术介绍
键盘常用于计算机、手机等电子产品上，一般来说对于台式电脑，键盘是统一规格设计的方便生产及消费者配套使用，但随着市场的竞争，电子产品的开发设计越来越人性化或操作便捷化，键盘也设计的各种各样。很多笔记本电脑上设计的键盘按键开的孔太多，采用现有生产技术的话，在生产中开立蚀刻模具中间孔很多部分无法排除，废料粘连在产品键盘上，需要工人手工将废料除下，导致生产效率低下，且工人劳动量增加。一个比较好的解决上述问题的方案是开立五金模具，但是不足之处是若产品设计制作初期的量不是很多的话，开立五金模具需要花费高成本的投资。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种键盘排废治具，该治具能够在现有蚀刻模具制作产品的状态下，将键盘产品上键孔上的废料快速除下，解决人工排废生产效率低下且工作量大的问题。为实现上述目的，本专利技术提供的技术方案为一种键盘排废治具，用于键盘的排废，其包括上模板、下模板及连接件，所述上模板和下模板通过连接件连接，所述上模板上设有若干凸起，所述若干凸起与键盘上的按键相配合，所述下模板上设有若干通孔，所述下模板上的通孔与上模板上的凸起对应。优选的，为一次性将键盘上的废料排出及方便上模板与下模板闭合，所述上模板上的凸起的能完全嵌入下模板的通孔内，一般上模板的凸起的高度与下模板上的通孔的深度有一定尺寸差异，通孔的深度一般大于凸起的高度，一般情况下凸起高度为I. 5mm—2mm,其对应的通孔的深度为5mm—6mm。优选的，为方便待排废工件准确定位至下模板上，所述下模板上设有定位柱，所述下模板上的定位柱可根据待排废工件设定一个或两个或多个；所述的上模板上设有与定位柱相配合的插孔，以在上模板和下模板闭合时，定位柱嵌入插孔内。进一步的，所述键盘上设有定位孔，所述定位柱与键盘上的定位孔相配合，以方便将键盘固定在下模板上进行排废操作。进一步的，所述连接件采用的是铰链，以方便上模板和下模板闭合。具体的是采用两个铰链，从上模板和下模板同一侧的左右两端分别进行固定，方便上模板和下模板的闭合。还可根据情况，采用其他能保证上模板和下模板完全重复闭合的连接件。进一步的，所述上模板和下模板均采用合金材料制成，一般采用硬度较高，且耐腐蚀性较好的合金材料制成。更进一步的，从节约成本及取材方便角度考虑，所述上模板和下模板采用不锈钢材料制成。优选的，为方便制作，所述上模板与上模板上的若干凸起制作时先材料蚀刻然后铣床铣磨成型，这样制作的凸起不易从上模板上折断。优选的，为方便制作，所述下模板上的若干通孔采用线切割制成或铣床铣磨而成。所用的铣床一般采用CNC铣床。本专利技术所述的排废治具通过铰链将上模板与下模板连接在一起，利用下模板上的定位柱将待排废产品固定，利用铰链的闭合特性将上模板与下模板凹模闭合在一起将产品的废料排出，提升生产效率。本专利技术所述的键盘排废治具，为方便收集排下的废料，还可以配置一废料收集装置，实际生产中，待废料收集装置中废料收集较多时，人工将废料收集装置中的废料倾倒至废料回收处，这样就保证工作场地洁净。使用时，将废料收集装置置于键盘排废治具下方，将待排废工件如加工好的键盘， 置于键盘排废治具上，定位后，快速闭合上模板与下模板，将上模板压至下模板，使凸起与通孔一一对应，将键盘上键孔处的废料排下，落入废料收集装置中。本专利技术的有益效果是本专利技术键盘排废治具能够将键盘产品上键孔上的废料快速除下，提高人工排废生产效率，减轻工人的劳动效果。附图说明图I是本专利技术一种键盘排废治具一较佳实施例的结构示意图；图2是本专利技术一种键盘排废治具一较佳实施例的侧视示意图；附图中各部件的标记如下I—上模板，10—凸起，11—插孔，2—下模板，20—通孔，3—连接件，4一定位柱。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。实施例一请参阅图I和图2，本专利技术实施例一种键盘排废治具，用于键盘的排废，其包括上模板I、下模板2，上模板I和下模板2通过连接件3连接，上模板I上设有若干凸起10，凸起10与键盘上的按键相适合，下模板2上设有若干通孔20，下模板2上的通孔20与上模板I上的凸起10 —一对应。本实施例中，为一次性将键盘上的废料排出及方便上模板I与下模板2闭合，上模板I上的凸起10能完全嵌入下模板2的通孔20内，本实施例中上模板I上的凸起10的长度为I. 5mm,下模板2上的通孔20的深度为6mm。为方便键盘准确定位至下模板2上，下模板2设有定位柱4。本实施例中，下模板2上的定位柱4设定2个，且定位柱4与键盘上的定位孔相适合，以方便将键盘固定在下模板2上进行排废操作。上模板I上设有与下模板2上的定位柱4相适合的插孔11，以在上模板I和下模板2闭合时,定位柱4嵌入插孔11内。连接件3采用的是铰链，以方便上模板I和下模板2闭合。本实施例中采用两个铰链，从上模板和下模板同一侧的左右两端分别进行固定，还可根据情况，采用其他能保证上模板和下模板完全重复闭合的连接件。本实施例中，上模板I采用厚度为4. 5mm的不锈钢钢板制成，下模板2采用厚度为6mm的不锈钢钢板制成，且制作过程中，上模板I上的凸起10为蚀刻后CNC铣床铣磨成型，下模板2上的通孔20为线切割而成。使用时，将加工好的键盘，置于键盘排废治具上，定位后，快速闭合上模板I与下模板2，将上模板I压至下模板2，使凸起10与通孔20 —一对应，将键盘上键孔处的废料排下。实施例二 本实施例与实施例一的区别在于上模板I采用的是厚度为6mm的不锈钢钢板，凸起10高度为2mm ;下模板2采用的是厚度为6mm的不锈钢钢板，通孔的深度为5mm ο本专利技术排废治具的制造方法如下上模板和下模板可根据实际情况选用厚度4. 5mm-6mm的不锈钢钢板制成，上模板为整块钢板上防腐漆喷涂成大概形状，利用腐蚀水腐蚀后，再用CNC铣床铣出所需要的凸起。下模板为整块钢板或铝板利用线切割割出通孔后 再用CNC精修而成。然后利用铰链将上模板与下模板焊接一起成型。本排废治具利用定位柱将产品固定待排废膜片，依靠铰链的闭合分开原理，再将上模板下压用凸起将待排废膜片上的废料排除。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。权利要求1.一种键盘排废治具，用于键盘的排废，其特征在于，其包括上模板、下模板及连接件，所述上模板和下模板通过连接件连接，所述上模板上设有若干凸起，所述若干凸起与键盘上的按键相配合，所述下模板上设有若干通孔，所述下模板上的通孔与上模板上的凸起--对应。2.根据权利要求I所述的一种键盘排废治具，其特征在于，所述上模板上的凸起能完全嵌入下模板的通孔内。3.根据权利要求I所述的一种键盘排废治具，其特征在于，所述下模板上设有定位柱，所述上模板上设有与所述定位柱相配合的插孔。4.根据权利要求3述的一种键盘排废治具，其特征在于，所述键盘上设有定位孔，所述定位柱与键盘上的定位孔相配合。5.根据权利要求I或2或3所述的一种键盘排废治具，其特征在于，所本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种键盘排废治具，用于键盘的排废，其特征在于，其包括上模板、下模板及连接件，所述上模板和下模板通过连接件连接，所述上模板上设有若干凸起，所述若干凸起与键盘上的按键相配合，所述下模板上设有若干通孔，所述下模板上的通孔与上模板上的凸起一一对应。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：鲁超锋，
申请(专利权)人：苏州京通光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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