【技术实现步骤摘要】
一种框胶裁切贴合装置
[0001]本专利技术涉及运输设备
,尤其是指一种框胶裁切贴合装置
。
技术介绍
[0002]目前,粘合层经常被用于将电子装置的两个基板粘合成一体,粘合层包括框胶和水胶,在传统的粘合过程中,先将框胶贴覆在第一基板上,框胶在第一基板上围成收容圈,然后,将水胶灌注入框胶围成的收容圈内,框胶和水胶共同形成粘合层,然后将第二基板贴合在粘合层上
。
对于大尺寸的电子装置,在生产过程中需要涂布大量的水胶
。
[0003]水胶在固化之前是液态的,能够流动,当基板被倾斜或者被晃动,使得框胶的底框在竖直方向上的高度低于顶框的高度时,水胶由于重力的作用会给底框的框胶很大的压力,由于仅靠重力会使得水胶铺设不彻底,填充贴合存在死角,导致框胶的贴合不够均匀,影响贴合质量,进而导致电子装置外观不良,增加清洁难度,降低生产质量
。
技术实现思路
[0004]本专利技术是提供一种框胶裁切贴合装置,提升结构可靠性,保证加工质量,防止存在填充贴合死角,保证框胶本体贴合均匀,提升贴合质量,避免电子装置外观不良,提高生产质量
。
[0005]为了解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案:
[0006]一种框胶裁切贴合装置,包括底座,所述底座上拔插有托盘,所述底座上设有用于裁切出框胶本体的裁切机构,所述底座上还设有移料机构,所述移料机构用于吸附被裁切出的框胶本体并将其贴合在托盘内,所述底座上设有填料机构,所述填料机构用于向托盘内填充水胶,所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种框胶裁切贴合装置,包括底座,所述底座上拔插有托盘,所述底座上设有用于裁切出框胶本体的裁切机构,所述底座上还设有移料机构,其特征在于,所述移料机构用于吸附被裁切出的框胶本体并将其贴合在托盘内,所述底座上设有填料机构,所述填料机构用于向托盘内填充水胶,所述移料机构上还设有抚平部件,当水胶填充完毕后移料机构开始工作,所述移料机构带动框胶本体将托盘移动的同时抚平部件对水胶的液面进行持续性平整按压
。2.
如权利要求1所述的框胶裁切贴合装置,其特征在于,所述裁切机构包括裁切架
、
裁切电缸
、
裁切气缸以及裁切刀,所述裁切架设于底座上,所述裁切架为龙门架,所述裁切电缸水平设于裁切架的中部顶端,所述裁切气缸纵向连接于裁切电缸的输出端上,所述裁切气缸的输出端与裁切刀连接,所述裁切电缸具有三个裁切工位,所述移料机构可吸附至少两个裁切工位处的工件
。3.
如权利要求2所述的框胶裁切贴合装置,其特征在于,所述移料机构包括移料架
、
移料模组
、
微调电缸
、
真空发生器以及吸盘,所述移料架设于底座上,所述移料模组水平设于移料架上,所述微调电缸连接于移料模组的输出端处,所述移料模组的行程正对位于托盘与裁切工位的上方,所述真空发生器设于微...
【专利技术属性】
技术研发人员:鲁鹏宇,
申请(专利权)人:苏州京通光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。