本发明专利技术公开了一种定位垫片的加工工艺，包括：第一，精车：精车原料的外圆和内孔到设计尺寸；第二，热处理；第三，线割；第四，研磨：采用双面研磨工装装夹工件，研磨工件平面到设计尺寸，保持平行度、平面度和表面粗糙度；第五，精铣：在工件上按照图纸要求铣削定位孔；第六，时效：140℃烘箱内，并保温12小时；第七，抛光：用磁力抛光机对零件表面抛光,无碰伤，划伤，用消磁机对零件进行消磁；第八，包装入库。通过上述方式，本发明专利技术能够快速高效的对定位垫片进行加工，并且具有较高的精度，材料利用率高，节约了成本，增加了加工效率。?
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及垫片加工领域，特别是涉及ー种定位垫片的加工エ艺。
技术介绍
垫片是两个物体之间的机械密封，通常以防止的两个物体之间受到压力、腐蚀、和管路自然地热胀冷缩泄漏；由于机械加工表面不可能完美，使用垫片即可填补不规则性，定位垫片结构复杂，精度要求高，传统的垫片加工材料利用率低，加工时大多单个的加工，生产效率低，产品的精度与合格率相对较低。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供ー种定位垫片的加工エ艺，能够快速高效的对 定位垫片进行加工，并且具有较高的精度，材料利用率高，节约了成本，増加了加工效率。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供ー种定位垫片的加工エ艺，包括第一，精车精车原料的外圆和内孔到设计尺寸；第二，热处理；第三，线割;第四，研磨采用双面研磨エ装装夹エ件，研磨エ件平面到设计尺寸，保持平行度、平面度和表面粗糙度；第五，精铣在エ件上按照图纸要求铣削定位孔；第六，时效140°C烘箱内，并保温12小时；第七，抛光用磁力抛光机对零件表面抛光，无碰伤，划伤，用消磁机对零件进行消磁；第八，包装入库。优选的是，所述线割包括线割(I)和线割(2)，所述线割(I)在热处理操作之后，按照图纸用切割机床线割腰圆；所述线割(2)在线割(I)操作之后，将ー长段材料按照图纸尺寸用切割机床线割成多个薄片状エ件。优选的是，所述研磨包括粗研和精研，所述粗研在所述线割エ序后，粗研磨端面，达到图纸要求的平面度和平行度；所述精研在所述时效エ序后，精研到设计厚度尺寸，达到设计要求的平面度、平行度和表面粗糙度。本专利技术的有益效果是本专利技术能够快速高效的对定位垫片进行加工，并且具有较高的精度，材料利用率高，节约了成本，増加了加工效率。附图说明图I是本专利技术ー种定位垫片的加工エ艺中原材料的示意 图2是本专利技术ー种定位垫片的加工エ艺中精车エ序后的エ件示意 图3是所示ー种定位垫片的加工エ艺中线割(I)エ序后エ件的示意 图4是所示ー种定位垫片的加工エ艺中线割(2)エ序后エ件的示意 图5是所示ー种定位垫片的加工エ艺中精铣エ序后エ件的示意 图6是所示ー种定位垫片的加工エ艺中精研エ序后エ件的示意 附图中各部件的标记如下1、腰圆；2、定位孔。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请參阅图I至图6，本专利技术实施例包括 ー种定位垫片的加工エ艺，包括第一，精车精车原料的外圆和内孔到设计尺寸；第ニ，热处理；第三，线割包括线割(I)和线割(2)，所述线割(I)按照图纸要求用切割机床线割腰圆I ;所述线割(2)在线割(I)エ序之后，将ー长段材料按照图纸尺寸用切割机床线割成多个薄片状エ件；第四，研磨采用双面研磨エ装装夹エ件，研磨エ件平面到设计尺寸，保持平行度、平面度和表面粗糙度，所述研磨包括粗研和精研，所述粗研在所述线割エ序后，粗研磨端面，达到图纸要求的平面度和平行度；所述精研在所述时效エ序后，精研到设计厚度尺寸，达到设计要求的平面度、平行度和表面粗糙度；第五，精铣在エ件上按照图纸要求铣削定位孔2 ;第六，时效140°C烘箱内，并保温12小时；第七，抛光用磁力抛光机对零件表面抛光，无碰伤，划伤，用消磁机对零件进行消磁；第八，包装入库。本エ艺采用了 专用双面研磨エ装对定位垫片进行加工，并且具有较高的精度，而且能同时研磨多个エ件，提高了加工效率，一段原材料通过线割可以加工成多个エ件，材料利用率高，降低了成本，从而增加了效益。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。权利要求1.ー种定位垫片的加工エ艺，其特征在于，包括第一，精车精车原料的外圆和内孔到设计尺寸；第二，热处理；第三，线割；第四，研磨采用双面研磨エ装装夹エ件，研磨エ件平面到设计尺寸，保持平行度、平面度和表面粗糙度；第五，精铣在エ件上按照图纸要求铣削定位孔；第六，时效140°c烘箱内，并保温12小时；第七，抛光用磁力抛光机对零件表面抛光，无碰伤，划伤，用消磁机对零件进行消磁；第八，包装入库。2.根据权利要求I所述的ー种定位垫片的加工エ艺，其特征在于所述线割包括线割(I)和线割(2)，所述线割(I)在热处理操作之后，按照图纸尺寸用切割机床线割腰圆；所述线割(2)在线割(I)操作之后，将ー长段材料按照图纸尺寸用切割机床线割成多个薄片状ェ件。3.根据权利要求I所述的ー种定位垫片的加工エ艺，其特征在于所述研磨包括粗研和精研，所述粗研在所述线割エ序后，粗研磨端面，达到图纸要求的平面度和平行度；所述精研在所述时效エ序后，精研到设计厚度尺寸，达到设计要求的平面度、平行度和表面粗糙度。全文摘要本专利技术公开了一种定位垫片的加工工艺，包括第一，精车精车原料的外圆和内孔到设计尺寸；第二，热处理；第三，线割；第四，研磨采用双面研磨工装装夹工件，研磨工件平面到设计尺寸，保持平行度、平面度和表面粗糙度；第五，精铣在工件上按照图纸要求铣削定位孔；第六，时效140℃烘箱内，并保温12小时；第七，抛光用磁力抛光机对零件表面抛光,无碰伤，划伤，用消磁机对零件进行消磁；第八，包装入库。通过上述方式，本专利技术能够快速高效的对定位垫片进行加工，并且具有较高的精度，材料利用率高，节约了成本，增加了加工效率。文档编号B23P15/00GK102862023SQ20121031248公开日2013年1月9日 申请日期2012年8月29日 优先权日2012年8月29日专利技术者高俊, 邵光勇 申请人:苏州市意可机电有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种定位垫片的加工工艺，其特征在于，包括：第一，精车：精车原料的外圆和内孔到设计尺寸；第二，热处理；第三，线割；第四，研磨：采用双面研磨工装装夹工件，研磨工件平面到设计尺寸，保持平行度、平面度和表面粗糙度；第五，精铣：在工件上按照图纸要求铣削定位孔；第六，时效：140℃烘箱内，并保温12小时；第七，抛光：用磁力抛光机对零件表面抛光,无碰伤，划伤，用消磁机对零件进行消磁；第八，包装入库。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高俊，邵光勇，
申请(专利权)人：苏州市意可机电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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